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MagyarMediaTek Dimensity 7030 vs MediaTek Dimensity 6100+ vs UNISOC Tangula T760
MediaTek Dimensity 7030
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Der Mediatek Dimensity 7030 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Das SoC wurde im September 2023 vorgestellt.
Es bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,5 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz und mmWave 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,6 Gbit/s erreichen kann. Wi-Fi 6E (802.11ax) wird ebenso unterstützt wie Bluetooth 5.2.
Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die Mali-G610 MP3, welche Displays mit 144 Hz sowie HDR10+ Adaptive, HLG and Dolby Vision bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt.
Im Vergleich zum Dimensity 920 besitzt die CPU-Einheit dieselben Taktraten, aber einen moderneren Befehlssatz, nämlich ARMv8.2-A. Es kommt eine neue Grafikeinheit zum Einsatz und es wird WiFi 6E unterstützt, sowie Displays mit bis zu 144 Hz.
Das SoC wird im 6-nm-Prozess gefertigt.
MediaTek Dimensity 6100+
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Der MediaTek Dimensity 6100+ (6100 Plus, MT6835V/ZA) ist ein Mittelklasse-SoC für Smartphones und Tablets mit integriertem 5G Modem. Es wurde im März 2023 vorgestellt. Die Spezifikationen sind ähnlich zum alten Dimensity 700 SoC und praktisch identisch zum Dimensity 6020. Im Vergleich zum 6020 ist das 5G Modem etwas schneller (3,3 vs 3,7 Gbps), Bluetooth 5.2 (vs 5.1) wird unterstützt und der SoC wird im leicht verbesserten 6nm Prozess hergestellt (vs 7nm).
Es handelt sich um eine Octa-Core-CPU mit vier schnellen ARM Cortex-A76 Kernen mit bis zu 2,2 GHz und vier Stromsparkernen vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz.
Das SoC integriert weiters eine ARM Mali-G57 MC2 Grafikkarte, ein Wi-Fi 5 Modem, einen LPDDR4x Speicherkontroller und arbeitet mit Kameras mit bis zu 108 Megapixel Auflösung zusammen.
UNISOC Tangula T760
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Der UniSoc T760 Tanggula ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in zwei Clustern. Die vier großen ARM Cortex-A76-Kerne werden so wie die kleinen vier ARM Cortex-A55-Kerne mit 2 GHz getaktet. Der schnellere UniSoc T770 bietet im Vergleich deutlich schneller getaktete A76 Cores.
Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4/4X mit bis zu 2133 MHz (2x 16 Bit). Der integrierte ISP unterstützt zwei Hauptkameras und 2 Nebenkameras (eine bis zu 108 MPixel). Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC4 (4 Kerne) zum Einsatz. Weiters unterstützt der T760 auch AI Beschleunigung mit bis zu 4,8 TOPS Spitzenleistung.
Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess gefertigt und sollte eine gute Stromeffizienz aufweisen.
| Model | MediaTek Dimensity 7030 | MediaTek Dimensity 6100+ | UNISOC Tangula T760 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Mediatek | Mediatek Dimensity 6000 | UNISOC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Cortex-A78 / A55 | Cortex-A76 / A55 | Cortex-A76 / A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Cortex-A76 / A55 |
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| Clock | 2000 - 2500 MHz | 2000 - 2200 MHz | 2000 - 2000 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 2 x 2.5 GHz ARM Cortex-A78 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | 8 / 8 2 x 2.2 GHz ARM Cortex-A76 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | 8 / 8 4 x 2.0 GHz ARM Cortex-A76 4 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 6 nm | 6 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | 2x ARM Cortex-A78 (2.5 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G610 MC3, 5G Sub-6 GHz, LTE | 2x ARM Cortex-A76 (2.2 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G75 MC2, APU 3.0, 5G Modem (2CC), MiraVision, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2, UFS 2.2, 16GB LPDDR4x Support | ISP (2 main + 2 subsidiary, 108M 4-in-1, 64M ZSL) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | ARM Mali-G610 MP3 | ARM Mali-G57 MP2 | ARM Mali-G57 MP4 ( - 650 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.mediatek.com | www.mediatek.com | www.unisoc.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 3 MB |
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