Der MediaTek Dimensity 7025 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann.
Das SoC ist großteils identisch mit dem Dimensity 7020 vom letzten Jahr, bietet aber einen etwas höheren Takt bei der CPU (bis 2,5 GHz) und eventuell auch bei der GPU. Zudem werden nun Bildsensoren bis 200 Megapixel unterstützt.
Das SoC bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,5 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s erreichen kann. Er unterstützt Wi-Fi 5 (802.11ac) sowie Bluetooth 5.2. Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die IMG BXM-8-256, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt.
Der MediaTek Dimensity 7025 wurde im April 2024 vorgestell. Das SoC wird bei TSMC im 6-nm-Verfahren hergestellt.
Der MediaTek Dimensity 700 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) für Smartphones der unteren Mittelklasse. Er bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten.
Das SoC integriert zwei ARM Cortex-A76 Kerne mit bis zu 2,2 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs langsamere ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz Takt in einem Stromspar-Cluster.
Der Hersteller gibt die maximale Downloadrate für das 5G-Modem mit 2,77 GBit/s an, allerdings werden nur sub-6-GHz-Netze unterstützt. Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) wird unterstützt. Der Speichercontroller unterstützt LPDDR4x-RAM mit bis zu 2133 MHz und maximal 12 GB.
Beim Massenspeicher kann maximal UFS-2.2-Memory zum Einsatz kommen. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die ARM Mali-G57 MC2. 90-Hz-Displays mit einer maximalen Auflösung von 1.080p+ werden unterstützt.
Der MediaTek Dimensity 700 wird im 7-nm-Prozess hergestellt.
Der im Q2/2023 vorgestellte MediaTek Dimensity 8200-Ultra ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches im 4-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Oberklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G SA.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Im ersten Cluster kommen zu einem ARM Cortex-A78-Leistungskern, der mit 3,1 GHz taktet, drei weitere ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit 3 GHz. Im zweiten Cluster arbeiten vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR5-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt.
In puncto Konnektivität steht Dual-5G mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,7 GBit/s zur Verfügung, außerdem WiFi 6E und Bluetooth 5.3.
Der Mediatek Dimensity 8200-Ultra ist eine speziell für Xiaomi angepasste Variante des ansonsten baugleichen Mediatek Dimensity 8200, die Verbesserungen am Kamera-ISP mitbringt. Ein Imagiq 785-Bildprozessor ist für die Verarbeitung der Kameradaten zuständig. Videoaufnahmen werden mit bis zu 4K bei 60 fps unterstützt. Der CPU-Teil des älteren Dimensity 8100 ist sehr ähnlich und bietet die selben CPU und GPU Kerne.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G610 MC6 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.960 x 1.440 Pixeln (WQHD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern. Bei Full HD+ sind sogar bis zu 180 Hz möglich.
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