English
Español
Français
Italiano
Nederlands
Polski
Português
Русский
Türkçe
Svenska
Chinese
MagyarMediaTek Dimensity 7020 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7030
MediaTek Dimensity 7020
► remove from comparison
Der MediaTek Dimensity 7020 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Technisch sind die Spezifikationen identisch zum älteren MediaTek Dimensity 930 (anscheinend ein Rebrand).
Er bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,2 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s erreichen kann. Er unterstützt Wi-Fi 5 (802.11ac) sowie Bluetooth 5.2.
Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die IMG BXM-8-256, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt.
Der MediaTek Dimensity 930 wurde von MediaTek im Mai 2022 vorgestellt und der 7020 Refresh im ersten Quartal 2023. Beide werden bei TSMC im 6-nm-Verfahren hergestellt.
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
► remove from comparison
Der Snapdragon 8s Gen 3 (SM8635) ist ein High-End-SoC (System-on-a-Chip), welches in Oberklasse-Smartphones und -Tablets zum Einsatz kommen kann.
Er ist in Sachen Leistung zwischen Snapdragon 8 Gen 2 und Snapdragon 8 Gen 3 anzusiedeln und basiert auf ARMs v9.2-Architektur.
Die Kryo-CPU besteht aus drei Clustern: Der erste besteht aus einem Prime-Core (Cortex X4) mit bis zu 3 GHz, der zweite aus vier Leistungskernen mit bis zu 2,8 GHz (Cortex A720). Der Effizienzcluster besteht aus drei Stromspareinheiten (Cortex A520), die mit bis zu 2 GHz arbeiten. Das SoC nutzt die integrierte Qualcomm Adreno 735 iGPU zur Grafikbeschleunigung.
Qualcomms AI-Engine unterstützt multimodale generative KI-Modelle, inklusive LLM, LVM und ASR und kann bis zu 10 Billionen Parameter direkt auf dem SoC verarbeiten. Bildmanipulationen sollen so binnen Bruchteilen von Sekunden möglich sein. Gegenüber dem Snapdragon 8 Gen 3 gibt es aber auch Abstriche, so ist spekulatives Decoding nicht möglich.
Das integrierte Snapdragon X70 Modem ermöglicht maximal 5 GBit/s im Download beziehungsweise bis zu 3,5 GBit/s im Upload. Außerdem ist das Modem in der Lage, alle weltweit bekannten 5G-Bänder zu unterstützen. Für die lokale Kommunikation ist Qualcomms FastConnect 7800 zuständig, welches unter anderem Bluetooth 5.4 mit LE Audio sowie Wi-Fi 7 beherrscht.
Das SoC wird bei TSMC im 4-nm-Prozess hergestellt.
MediaTek Dimensity 7030
► remove from comparisonDer Mediatek Dimensity 7030 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Das SoC wurde im September 2023 vorgestellt.
Es bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,5 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz und mmWave 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,6 Gbit/s erreichen kann. Wi-Fi 6E (802.11ax) wird ebenso unterstützt wie Bluetooth 5.2.
Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die Mali-G610 MP3, welche Displays mit 144 Hz sowie HDR10+ Adaptive, HLG and Dolby Vision bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt.
Im Vergleich zum Dimensity 920 besitzt die CPU-Einheit dieselben Taktraten, aber einen moderneren Befehlssatz, nämlich ARMv8.2-A. Es kommt eine neue Grafikeinheit zum Einsatz und es wird WiFi 6E unterstützt, sowie Displays mit bis zu 144 Hz.
Das SoC wird im 6-nm-Prozess gefertigt.
| Model | MediaTek Dimensity 7020 | Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 | MediaTek Dimensity 7030 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Mediatek | Qualcomm Snapdragon | Mediatek | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Cortex-A78 / A55 | Cortex-X4 / A720 / A720 / A520 (Kryo) | Cortex-A78 / A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Cortex-A78 / A55 |
|
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Clock | 2000 - 2500 MHz | 2000 - 2800 MHz | 2000 - 2500 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 2 x 2.2 GHz ARM Cortex-A78 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | 8 / 8 1 x 3.0 GHz ARM Cortex-X4 4 x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 3 x 2.3 GHz ARM Cortex-A520 | 8 / 8 2 x 2.5 GHz ARM Cortex-A78 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 6 nm | 4 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | 2x ARM Cortex-A78 (2.2 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), PowerVR BXM-8-256, 5G 2CC-CA FDD+TDD, Dual 5G SIM, Dual VoNR, UFS 3.1, LPDDR5 | Adreno GPU, Spectra ISP, Hexagon, X70 5G Modem, FastConnect 7800 Wi-Fi 7, LPDDR5x 4800 MHz Memory Controller | 2x ARM Cortex-A78 (2.5 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G610 MC3, 5G Sub-6 GHz, LTE | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | IMG BXM-8-256 | Qualcomm Adreno 735 | ARM Mali-G610 MP3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ARM v9.2 | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.mediatek.com | www.qualcomm.com | www.mediatek.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 8 MB |
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte