Der MediaTek Dimensity 7020 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Technisch sind die Spezifikationen identisch zum älteren MediaTek Dimensity 930 (anscheinend ein Rebrand).
Er bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,2 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s erreichen kann. Er unterstützt Wi-Fi 5 (802.11ac) sowie Bluetooth 5.2.
Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die IMG BXM-8-256, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt.
Der MediaTek Dimensity 930 wurde von MediaTek im Mai 2022 vorgestellt und der 7020 Refresh im ersten Quartal 2023. Beide werden bei TSMC im 6-nm-Verfahren hergestellt.
Der Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 (SM7435-AB) ist ein ARMv9-A-basiertes SoC für Tablets und Smartphones aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment.
Das SoC ähnelt dem Snapdragon 7 Gen 1 bis auf den höheren Takt der Effizienz-Kerne und der anders benannten GPU.
Der Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 integriert insgesamt 8 Kerne aufgeteilt in zwei Cluster. Der ARM Cortex-A78 Cluster für hohe Leistung bietet vier Kerne mit bis zu 2,4 GHz. Die restlichen 4 Kerne basieren auf der stromsparenderen A55 Architektur und können mit bis zu 1,95 GHz getaktet werden. Es können alle Kerne gleichzeitig laufen oder auch nur ein einzelner Cluster.
LPDDR5 RAM wird unterstützt, mit einer Frequenz von bis zu 6.400 MHz.
Als Modem kommt das Snapdragon X62 5G Modem zum Einsatz. Es unterstützt eine Reihe von SA- und NSA 5G mmWave- und Sub-6 GHz-Frequenzen sowie Dynamic Spectrum Sharing (DSS). Das X62 kann eine maximale Downlink-Geschwindigkeit von bis zu 2,9 Gbit/s in 5G-Netzen erreichen.
Die Adreno 710 bildet das Grafiksubsystem. Die GPU ist in der Lage, FHD+-Displays mit bis zu 144 Hz anzusteuern.
Der Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 wird im modernen 4nm-EUV-Prozess gefertigt.
Der MediaTek Dimensity 7300 ist ein ARM basierter Mittelklasse-SoC für (meist Android basierte) Smartphones. Die integrierte CPU ist in zwei Cluster aufgeteilt mit vier größeren ARM Cortex-A78 Kernen mit bis zu 2,5 GHz Taktung und einem Effizienzcluster mit vier ARM Cortex-A55 Kernen mit bis zu 2 GHz.
Neben der integrierten ARM Mali-G615 MC2 iGPU bietet der 7300 auch eine MediaTek APU 655 für AI Aufgaben. Weiters ist ein 5G Multi-Mode Modem verbaut (2G - 5G) mit bis zu 3,27 Gbps Download-Speed. Neben Wi-Fi 6E wird auch Bluetooth 5.4 unterstützt.
Der Chip wird im modernen 4nm Prozess gefertigt und soll dadurch einen 25% geringeren Stromverbrauch im Vergleich zum älteren Dimensity 7050 aufweisen.
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