Der MediaTek Dimensity 700 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) für Smartphones der unteren Mittelklasse. Er bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten.
Das SoC integriert zwei ARM Cortex-A76 Kerne mit bis zu 2,2 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs langsamere ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz Takt in einem Stromspar-Cluster.
Der Hersteller gibt die maximale Downloadrate für das 5G-Modem mit 2,77 GBit/s an, allerdings werden nur sub-6-GHz-Netze unterstützt. Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) wird unterstützt. Der Speichercontroller unterstützt LPDDR4x-RAM mit bis zu 2133 MHz und maximal 12 GB.
Beim Massenspeicher kann maximal UFS-2.2-Memory zum Einsatz kommen. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die ARM Mali-G57 MC2. 90-Hz-Displays mit einer maximalen Auflösung von 1.080p+ werden unterstützt.
Der MediaTek Dimensity 700 wird im 7-nm-Prozess hergestellt.
Der Apple M2 Pro ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Apple MacBook Pro 14 und 16 aus 2023 verbaut wird. Es integriert alle 12 CPU Kerne von denen vier Stromspar-Kerne sind (E-Cores) und 8 Performance-Kerne (P-Cores). Im Unterschied zum M1 Pro, bietet der M2 Pro zwei mehr E-Cores und größere L2 Caches. Die E-Kerne takten mit maximal 2,4 GHz und die P-Kerne mit bis zu 3,5 GHz (Einzelkern meist 3,5 GHz, Multi-Core meist 3,3 GHz).
Der Chip wird mit 16 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 256 Bit Speicherbus (max. 200 GB/s) angebunden werden.
Die CPU-Performance ist laut Apple um 25% höher als beim M1 Pro (Xcode Kompilieren).
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.
Die integrierte Grafikkarte bietet nun ebenfalls mehr Kerne (bis zu 19 Kerne) und soll daher um bis zu 30% schneller sein.
Der Chip wird weiterhin im 5nm Prozess bei TSMC gefertigt (2. Generation laut Apple) und soll sehr energieffizient sein.
Der Dimensity 720 ist ein Mittelklasse-Prozessor mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil integriert vier schnelle ARM Cortex-A76 Kerne mit bis zu 2 GHz und vier Stromsparkerne vom Typ Cortex-A55 mit ebenfalls bis zu 2 GHz. Der SoC integriert weiters noch eine 3 Kern ARM Mali-G57 MC5 Grafikkarte, ein Wi-Fi 5 Modem, einen LPDDR4x Speicherkontroller, eine AI Processing Unit und Video En- und Decoding (H.265, H.264, VP-9). Der Chip wird im modernen 7nm Verfahren gefertigt. Im Vergleich zum schnelleren Dimensity 820 ist die CPU langsamer getaktet und die GPU bietet weniger Kerne.
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 700 → 100%n=9
Average Benchmarks Apple M2 Pro → 542%n=9
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 720 → 96%n=9
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