MediaTek Dimensity 700 vs MediaTek Dimensity 1100 vs UNISOC T765

MediaTek Dimensity 700

Der MediaTek Dimensity 700 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) für Smartphones der unteren Mittelklasse. Er bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten.

Das SoC integriert zwei ARM Cortex-A76 Kerne mit bis zu 2,2 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs langsamere ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz Takt in einem Stromspar-Cluster.

Der Hersteller gibt die maximale Downloadrate für das 5G-Modem mit 2,77 GBit/s an, allerdings werden nur sub-6-GHz-Netze unterstützt. Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) wird unterstützt. Der Speichercontroller unterstützt LPDDR4x-RAM mit bis zu 2133 MHz und maximal 12 GB.

Beim Massenspeicher kann maximal UFS-2.2-Memory zum Einsatz kommen.
Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die ARM Mali-G57 MC2. 90-Hz-Displays mit einer maximalen Auflösung von 1.080p+ werden unterstützt.

Der MediaTek Dimensity 700 wird im 7-nm-Prozess hergestellt.

MediaTek Dimensity 1100

Der Dimensity 1100 (MT6891) ist ein Mid-Range-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil integriert vier schnelle ARM Cortex-A78 Kerne mit bis zu 2,6 GHz und vier Stromsparkerne vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz. Die integrierte Grafikkarte ist eine ARM Mali-G77 MC9 / MP9. Als einer der ersten SoCs unterstützt die Dimensity 1000 Serie AV1 Hardware Decoding. Die integrierte APU 3.0 integriert laut Mediatek sechs AI Prozessoren.

UNISOC T765

Der UniSoc T765  ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in zwei Clustern. Die zwei großen ARM Cortex-A76-Kerne werden mit bis zu 2,3 GHz getaktet. Die sechs kleinen Kerne mit bis zu 2,1 GHz.

Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4/4X mit bis zu 2133 MHz (2x 16 Bit). Der integrierte ISP unterstützt eine Kamera bis zu 108 MPixel. Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC2 (2 Kerne) zum Einsatz. Das verbaute 5G Modem unterstützt TDD+FDD CA im Sub-6GHz Spektrum mit 130 MHz Bandbreite.

Der Chip wird im etwas älteren 6nm Prozess (EUV bei TSMC) gefertigt.