Der MediaTek Dimensity 6100+ (6100 Plus, MT6835V/ZA) ist ein Mittelklasse-SoC für Smartphones und Tablets mit integriertem 5G Modem. Es wurde im März 2023 vorgestellt. Die Spezifikationen sind ähnlich zum alten Dimensity 700 SoC und praktisch identisch zum Dimensity 6020. Im Vergleich zum 6020 ist das 5G Modem etwas schneller (3,3 vs 3,7 Gbps), Bluetooth 5.2 (vs 5.1) wird unterstützt und der SoC wird im leicht verbesserten 6nm Prozess hergestellt (vs 7nm).
Es handelt sich um eine Octa-Core-CPU mit vier schnellen ARM Cortex-A76 Kernen mit bis zu 2,2 GHz und vier Stromsparkernen vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz.
Das SoC integriert weiters eine ARM Mali-G57 MC2 Grafikkarte, ein Wi-Fi 5 Modem, einen LPDDR4x Speicherkontroller und arbeitet mit Kameras mit bis zu 108 Megapixel Auflösung zusammen.
Der MediaTek Dimensity 8050 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards inklusive Dual-SIM-5G (5G SA & NSA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Außerdem unterstützt das SoC Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2.
Der MediaTek Dimensity 8050 wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die obere Mittelklasse ein.
Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern: Einem schnellen Performance-Kern, basierend auf der ARM-Cortex-A78-Architektur und getaktet mit bis zu 3 GHz. Der zweite Cluster besteht aus drei Cortex-A78-Kernen mit bis zu 2,6 GHz. Als Stromspar-Cluster sind vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz verbaut. Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G77 MC9 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.560 x 1.080 und einer Bildwiederholrate von bis zu 144 Hz befeuern (ev. nur bei Full HD+).
Technisch ist das SoC ähnlich zum älteren Dimensity 1300.
Der Dimensity 820 ist ein schneller Mittelklasse-Prozessor mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil integriert vier schnelle ARM Cortex-A76 Kerne mit bis zu 2,6 GHz und vier Stromsparkerne vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz. Der SoC integriert weiters noch eine 5 Kern ARM Mali-G57 MC5 Grafikkarte, ein Wi-Fi 5 Modem, einen LPDDR4x Speicherkontroller, eine AI Processing Unit (APU 3.0) und Video En- und Decoding (H.265, H.264, VP-9). Der Chip wird im modernen 7nm Verfahren gefertigt.
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 6100+ → 100%n=6
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 8050 → 157%n=6
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 820 → 120%n=6
- Bereich der Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte - Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte * Smaller numbers mean a higher performance 1 This benchmark is not used for the average calculation
v1.28
log 10. 03:41:38
#0 ran 0s before starting gpusingle class +0s ... 0s
#1 checking url part for id 17376 +0s ... 0s
#2 checking url part for id 15089 +0s ... 0s
#3 checking url part for id 12753 +0s ... 0s
#4 redirected to Ajax server, took 1731206498s time from redirect:0 +0s ... 0s
#5 did not recreate cache, as it is less than 5 days old! Created at Thu, 07 Nov 2024 05:16:18 +0100 +0s ... 0s
#6 composed specs +0.005s ... 0.005s
#7 did output specs +0s ... 0.005s
#8 getting avg benchmarks for device 17376 +0.001s ... 0.006s
#9 got single benchmarks 17376 +0.009s ... 0.015s
#10 getting avg benchmarks for device 15089 +0.001s ... 0.015s
#11 got single benchmarks 15089 +0.004s ... 0.019s
#12 getting avg benchmarks for device 12753 +0.002s ... 0.021s
#13 got single benchmarks 12753 +0s ... 0.021s
#14 got avg benchmarks for devices +0s ... 0.021s
#15 min, max, avg, median took s +0.023s ... 0.044s
#16 return log +0s ... 0.044s
Teilen Sie diesen Artikel, um uns zu unterstützen. Jeder Link hilft!