MediaTek Dimensity 6080 vs Apple M1 Pro 8-Core vs MediaTek Dimensity 6020
MediaTek Dimensity 6080
► remove from comparisonDer MediaTek Dimensity 6080 (MT6833V/MT6833GP) ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die untere Mittelklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G-Sub6.
Das SoC ist baugleich mit dem MediaTek Dimensity 810, der einzige Unterschied ist, dass der Dimensity 6080 mit einer Kamera-Auflösung bis zu 108 Megapixel zurechtkommt.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt zwei ARM Cortex-A76-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,4 GHz, der andere sechs ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR4x-RAM mit 2.133 MHz verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 2.2 unterstützt.
In puncto Konnektivität stehen Dual-5G (Sub6) mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 5 und Bluetooth 5.1.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G57 MP2 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.520 x 1.080 Pixeln (Full HD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern.
Apple M1 Pro 8-Core
► remove from comparisonDer Apple M1 Pro 8-Core ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im Einstiegsmodell des Apple MacBook Pro 14 und im Mac Mini verbaut wird. Es ist ein abgespeckter M1 Pro mit nur 8 der 10 CPU Kerne aktiv und auch nur 14 der 16 Grafikkerne. Der CPU-Part bietet zwei Stromspar-Kerne (E-Cores) und 6 Performance-Kerne (P-Cores). Die Taktung der Performance-Kerne rangiert von 600 bis 3220 MHz, die Effizienz-Kerne können von 600 bis 2064 MHz takten. Einen kurzen Turbo Boost oder höhere Taktraten für einzelne Kerne gibt es nicht. Neben den 24 MB L2 Cache, kann der M1 Pro auf 16 MB System Level Cache zurückgreifen.
Der Chip wird mit 16 GB LPDDR5-6400 Unified Memory ausgeliefert auf die CPU und GPU gleichzeitig zugreifen können und die mit einem schnellen 256 Bit Speicherbus (max. 200 GB/s) angebunden werden.
Weiters bietet der Chip eine 16-Kern-Neural-Engine für AI-Beschleunigung, die Secure Enclave, Unified Memory Architecture, ISP und Media De- und Encoder.
Der TDP des Chips wird nicht angegeben, die Package Power kann aber bis zu 46W betragen (CPU und GPU gemeinsam). Der Prozessor-Teil alleine kann sich ca 21,5 Watt genehmigen.
Der Chip wird im modernen 5nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll sehr energieffizient sein.
MediaTek Dimensity 6020
► remove from comparisonDer MediaTek Dimensity 6020 ist ein Mittelklasse-SoC für Smartphones und Tablets mit integriertem 5G Modem. Es wurde im März 2023 vorgestellt. Die Spezifikationen sind ähnlich zum alten Dimensity 700 SoC.
Es handelt sich um eine Octa-Core-CPU mit zwei schnellen ARM Cortex-A76 Kernen mit bis zu 2,2 GHz und sechs Stromsparkernen vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz.
Das SoC integriert weiters eine ARM Mali-G57 MC2 Grafikkarte, ein Wi-Fi 5 Modem, einen LPDDR4x Speicherkontroller und arbeitet mit Kameras mit bis zu 64 Megapixel Auflösung zusammen.
Der Chip wird im modernen 7nm Verfahren gefertigt.
Model | MediaTek Dimensity 6080 | Apple M1 Pro 8-Core | MediaTek Dimensity 6020 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Mediatek Dimensity 6000 | Apple M1 | Mediatek Dimensity 6000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Cortex-A76 / A55 | Cortex-A76 / A55 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Dimensity 6000 Cortex-A76 / A55 |
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Clock | 2000 - 2400 MHz | 2060 - 3220 MHz | 2000 - 2200 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 8 / 8 2 x 2.4 GHz ARM Cortex-A76 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | 8 / 8 | 8 / 8 2 x 2.2 GHz ARM Cortex-A76 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 6 nm | 5 nm | 7 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | Wi-Fi 5 (1T1R Antenna), 5G Multi-Mode 2.77 Gbps Download, GNSS: GPS L1CA+L5, BeiDou B1I+ B2a, Glonass L1OF, Galileo E1 + E5a, QZSS L1CA+ L5, NavIC | ARMv8 Instruction Set | 2x ARM Cortex-A76 (2.2 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G75 MC2, APU 3.0, 5G Modem (2CC), MiraVision (4K HDR Video, 80MP Photo), Wi-Fi 5, Bluetooth 5.1, UFS 2.2, 16GB LPDDR4x Support | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | ARM Mali-G57 MP2 | Apple M1 Pro 14-Core GPU ( - 1296 MHz) | ARM Mali-G57 MP2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | www.mediatek.com | www.mediatek.com | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 2.3 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 28 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Transistors | 33700 Million |