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MagyarMediaTek Dimensity 6080 vs MediaTek Dimensity 7020 vs UNISOC T765
MediaTek Dimensity 6080
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Der MediaTek Dimensity 6080 (MT6833V/MT6833GP) ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die untere Mittelklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G-Sub6.
Das SoC ist baugleich mit dem MediaTek Dimensity 810, der einzige Unterschied ist, dass der Dimensity 6080 mit einer Kamera-Auflösung bis zu 108 Megapixel zurechtkommt.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt zwei ARM Cortex-A76-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,4 GHz, der andere sechs ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR4x-RAM mit 2.133 MHz verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 2.2 unterstützt.
In puncto Konnektivität stehen Dual-5G (Sub6) mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 5 und Bluetooth 5.1.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G57 MP2 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.520 x 1.080 Pixeln (Full HD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern.
MediaTek Dimensity 7020
► remove from comparisonDer MediaTek Dimensity 7020 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Technisch sind die Spezifikationen identisch zum älteren MediaTek Dimensity 930 (anscheinend ein Rebrand).
Er bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,2 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s erreichen kann. Er unterstützt Wi-Fi 5 (802.11ac) sowie Bluetooth 5.2.
Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die IMG BXM-8-256, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt.
Der MediaTek Dimensity 930 wurde von MediaTek im Mai 2022 vorgestellt und der 7020 Refresh im ersten Quartal 2023. Beide werden bei TSMC im 6-nm-Verfahren hergestellt.
UNISOC T765
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Der UniSoc T765 ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in zwei Clustern. Die zwei großen ARM Cortex-A76-Kerne werden mit bis zu 2,3 GHz getaktet. Die sechs kleinen Kerne mit bis zu 2,1 GHz.
Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4/4X mit bis zu 2133 MHz (2x 16 Bit). Der integrierte ISP unterstützt eine Kamera bis zu 108 MPixel. Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC2 (2 Kerne) zum Einsatz. Das verbaute 5G Modem unterstützt TDD+FDD CA im Sub-6GHz Spektrum mit 130 MHz Bandbreite.
Der Chip wird im etwas älteren 6nm Prozess (EUV bei TSMC) gefertigt.
| Model | MediaTek Dimensity 6080 | MediaTek Dimensity 7020 | UNISOC T765 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Mediatek Dimensity 6000 | Mediatek | UNISOC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Cortex-A76 / A55 | Cortex-A78 / A55 | Cortex-A76 / A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Cortex-A76 / A55 |
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| Clock | 2000 - 2400 MHz | 2000 - 2500 MHz | 2100 - 2300 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 2 x 2.4 GHz ARM Cortex-A76 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | 8 / 8 2 x 2.2 GHz ARM Cortex-A78 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | 8 / 8 2 x 2.3 GHz ARM Cortex-A76 6 x 2.1 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 6 nm | 6 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | Wi-Fi 5 (1T1R Antenna), 5G Multi-Mode 2.77 Gbps Download, GNSS: GPS L1CA+L5, BeiDou B1I+ B2a, Glonass L1OF, Galileo E1 + E5a, QZSS L1CA+ L5, NavIC | 2x ARM Cortex-A78 (2.2 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), PowerVR BXM-8-256, 5G 2CC-CA FDD+TDD, Dual 5G SIM, Dual VoNR, UFS 3.1, LPDDR5 | ISP (2 main + 2 subsidiary, 108M 4-in-1, 64M ZSL) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | ARM Mali-G57 MP2 | IMG BXM-8-256 | ARM Mali-G57 MP2 ( - 850 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.mediatek.com | www.mediatek.com |
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