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MagyarMediaTek Dimensity 6020 vs MediaTek Dimensity 8020 vs UNISOC T750
MediaTek Dimensity 6020
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Der MediaTek Dimensity 6020 ist ein Mittelklasse-SoC für Smartphones und Tablets mit integriertem 5G Modem. Es wurde im März 2023 vorgestellt. Die Spezifikationen sind ähnlich zum alten Dimensity 700 SoC.
Es handelt sich um eine Octa-Core-CPU mit zwei schnellen ARM Cortex-A76 Kernen mit bis zu 2,2 GHz und sechs Stromsparkernen vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz.
Das SoC integriert weiters eine ARM Mali-G57 MC2 Grafikkarte, ein Wi-Fi 5 Modem, einen LPDDR4x Speicherkontroller und arbeitet mit Kameras mit bis zu 64 Megapixel Auflösung zusammen.
Der Chip wird im modernen 7nm Verfahren gefertigt.
MediaTek Dimensity 8020
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Der MediaTek Dimensity 8020 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Mittelklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G mit 2CC-CA (200MHz) und FDD+TDD.
Technisch ist der Dimensity 8020 ähnlich zum älteren Dimensity 1100.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt vier ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,6 GHz, der andere vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR4-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt.
In puncto Konnektivität steht Dual-5G zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G77 MC9 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.560 x 1.080 und einer Bildwiederholrate von bis zu 144 Hz befeuern (ev. nur bei Full HD+).
Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess (Mid-Range) bei TSMC hergestellt.
UNISOC T750
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Der UniSoc T750 (früher auch Tanggula) ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in zwei Clustern. Die zwei großen ARM Cortex-A76-Kerne werden mit bis zu 2 GHz getaktet. Zum Stromsparen sind 6 kleine ARM ARM Cortex-A55-Kerne mit 1.8 GHz integriert. Der schnellere UniSoc T760 bietet im Vergleich vier große A76 Kerne und unterstützt schnelleren Hauptspeicher.
Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4X mit bis zu 1866 MHz. Der integrierte ISP unterstützt zwei Hauptkameras (eine bis zu 64 MPixel). Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC2 (2 Kerne) mit bis zu 680 MHz zum Einsatz. Weiters integriert der SoC noch 802.11ac (Wi-Fi 5), Bluetooth. 5.0, FM-Radio, GPS / Glonass / Baeidou / Galileo und 5G (TDD+FDD CA Sub-6Ghz) / LTE (Cat15 DL, Cat18 UL).
Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess gefertigt und sollte eine gute Stromeffizienz aufweisen.
| Model | MediaTek Dimensity 6020 | MediaTek Dimensity 8020 | UNISOC T750 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Mediatek Dimensity 6000 | Mediatek | UNISOC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Cortex-A76 / A55 | Cortex-A78 / A55 | Cortex-A76 / A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Cortex-A76 / A55 |
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| Clock | 2000 - 2200 MHz | 2000 - 2600 MHz | 1800 - 2000 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 2 x 2.2 GHz ARM Cortex-A76 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | 8 / 8 4 x 2.6 GHz ARM Cortex-A77 4 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | 8 / 8 2 x 2.0 GHz ARM Cortex-A76 6 x 1.8 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 7 nm | 6 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | 2x ARM Cortex-A76 (2.2 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G75 MC2, APU 3.0, 5G Modem (2CC), MiraVision (4K HDR Video, 80MP Photo), Wi-Fi 5, Bluetooth 5.1, UFS 2.2, 16GB LPDDR4x Support | 4x ARM Cortex-A77 (2.6 GHz), 4x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G77 MP9, APU 570, 5G Modem, MiraVision HDR10+, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, UFS 3.1, LPDDR4x | 5G, LTE, ISP (up to 64MPixel), eMMC 5.1, UFS 3.1, LPDDR4X 1866MHz, LTE, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 802.11 b/g/n/ac, Bloetooth 5.0, FM-Radio, TEE Security | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | ARM Mali-G57 MP2 | ARM Mali-G77 MP9 | ARM Mali-G57 MP2 ( - 680 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.mediatek.com | www.mediatek.com | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 3 MB |
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