MediaTek Dimensity 6020 vs MediaTek Dimensity 7030 vs UNISOC Tangula T770

MediaTek Dimensity 6020

Der MediaTek Dimensity 6020 ist ein Mittelklasse-SoC für Smartphones und Tablets mit integriertem 5G Modem. Es wurde im März 2023 vorgestellt. Die Spezifikationen sind ähnlich zum alten Dimensity 700 SoC.

Es handelt sich um eine Octa-Core-CPU mit zwei schnellen ARM Cortex-A76 Kernen mit bis zu 2,2 GHz und sechs Stromsparkernen vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz.

Das SoC integriert weiters eine ARM Mali-G57 MC2 Grafikkarte, ein Wi-Fi 5 Modem, einen LPDDR4x Speicherkontroller und arbeitet mit Kameras mit bis zu 64 Megapixel Auflösung zusammen.

Der Chip wird im modernen 7nm Verfahren gefertigt.

MediaTek Dimensity 7030

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Der Mediatek Dimensity 7030 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Das SoC wurde im September 2023 vorgestellt.

Es bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,5 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.

Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz und mmWave 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,6 Gbit/s erreichen kann. Wi-Fi 6E (802.11ax) wird ebenso unterstützt wie Bluetooth 5.2.

Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die Mali-G610 MP3, welche Displays mit 144 Hz sowie HDR10+ Adaptive, HLG and Dolby Vision bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt.

Im Vergleich zum Dimensity 920 besitzt die CPU-Einheit dieselben Taktraten, aber einen moderneren Befehlssatz, nämlich ARMv8.2-A. Es kommt eine neue Grafikeinheit zum Einsatz und es wird WiFi 6E unterstützt, sowie Displays mit bis zu 144 Hz.

Das SoC wird im 6-nm-Prozess gefertigt.

UNISOC Tangula T770

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Der UniSoc Tangula T770 Tanggula ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in drei Clustern. Als Prime-Core gibt es einen schnellen ARM Cortex-A76 mit bis zu 2,5 GHz. Drei weitere A76-Performance-Kerne können mit bis zu 2,2 GHz getaktet werden. Zum Stromsparen gibt es einen dritten Cluster mit vier ARM Cortex-A55 Cores mit bis zu 2 GHz. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4/4X mit bis zu 2133 MHz (2x 16 Bit). Der integrierte ISP unterstützt zwei Hauptkameras und 2 Nebenkameras (eine bis zu 108 MPixel). Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC4 (4 Kerne) zum Einsatz. Weiters unterstützt der T770 auch AI Beschleunigung in Hardware.

Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess gefertigt und sollte eine gute Stromeffizienz aufweisen.

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Model

MediaTek Dimensity 6020

MediaTek Dimensity 7030

UNISOC Tangula T770

Series

Mediatek Dimensity 6000

Mediatek

UNISOC

Codename

Cortex-A76 / A55

Cortex-A78 / A55

Cortex-A76 / A55

Serie: Cortex-A76 / A55

MediaTek Dimensity 6080	2 - 2.4 GHz	8 / 8	Cortex-A76 / A55
MediaTek Dimensity 6100+	2 - 2.2 GHz	8 / 8	Cortex-A76 / A55
MediaTek Dimensity 6020 «	2 - 2.2 GHz	8 / 8	Cortex-A76 / A55

MediaTek Dimensity 8050	2 - 3 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 1300	2 - 3 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 8100	2 - 2.85 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 1200	2 - 3 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Kompanio 1300T	2 - 2.6 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 8200-Ultra	2 - 3.1 GHz	8 / 8	4 MB L3 Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 8020	2 - 2.6 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 7300X	2 - 2.5 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 7300	2 - 2.5 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 1100	2 - 2.6 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 7050	2 - 2.6 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 7030 «	2 - 2.5 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 7025	2 - 2.5 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 1080	2 - 2.6 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 920	2 - 2.5 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 7020	2 - 2.5 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 930	2 - 2.2 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek MT8188J	2 - 2.2 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 900	2 - 2.4 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55

MediaTek Dimensity 820	2 - 2.6 GHz	8 / 8	Cortex-A76 / A55
MediaTek Dimensity 810	2 - 2.4 GHz	8 / 8	Cortex-A76 / A55
MediaTek Dimensity 800	2 GHz	8 / 8	Cortex-A76 / A55
MediaTek Dimensity 800U	2 - 2.4 GHz	8 / 8	Cortex-A76 / A55
UNISOC T820	2.1 - 2.7 GHz	8 / 8	Cortex-A76 / A55
UNISOC Tangula T770 «	2 - 2.5 GHz	8 / 8	Cortex-A76 / A55
UNISOC Tangula T760	2 - 2 GHz	8 / 8	3 MB L3 Cortex-A76 / A55
MediaTek Dimensity 700	2 - 2.2 GHz	8 / 8	Cortex-A76 / A55
UNISOC T765	2.1 - 2.3 GHz	8 / 8	Cortex-A76 / A55
MediaTek Dimensity 720	2 GHz	8 / 8	Cortex-A76 / A55
UNISOC T750	1.8 - 2 GHz	8 / 8	3 MB L3 Cortex-A76 / A55

Clock

2000 - 2200 MHz

2000 - 2500 MHz

Cores / Threads

8 / 8
2 x 2.2 GHz ARM Cortex-A76
6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55

8 / 8
2 x 2.5 GHz ARM Cortex-A78
6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55

8 / 8

Technology

7 nm

6 nm

Features

2x ARM Cortex-A76 (2.2 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G75 MC2, APU 3.0, 5G Modem (2CC), MiraVision (4K HDR Video, 80MP Photo), Wi-Fi 5, Bluetooth 5.1, UFS 2.2, 16GB LPDDR4x Support

2x ARM Cortex-A78 (2.5 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G610 MC3, 5G Sub-6 GHz, LTE

ISP (2 main + 2 subsidiary, 108M 4-in-1, 64M ZSL)

iGPU

ARM Mali-G57 MP2

ARM Mali-G610 MP3

ARM Mali-G57 MP4 ( - 780 MHz)

Architecture

ARM

Announced

Manufacturer

www.mediatek.com