MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1200

MediaTek Dimensity 1300

Der Dimensity 1300 ist ein Oberklasse-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern: Einem schnellen Performance-Kern, basierend auf der ARM-Cortex-A78-Architektur und getaktet mit bis zu 3 GHz. Der zweite Cluster besteht aus drei Cortex-A78-Kernen mit bis zu 2,6 GHz. Als Stromspar-Cluster sind vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz verbaut.

Diese Architektur entspricht exakt der des MediaTek Dimensity 1200. Auch ansonsten gibt es keine Unterschiede in der Ausstattung zwischen beiden Chips.

So unterstützt der Dimensity 1300 Dual-SIM-5G (5G SA & NSA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Zudem integriert das SoC AV1 Hardware Decoding und eine 6-Kern APU (3.0). Die integrierte Grafikkarte ist vom Typ ARM Mali-G77 MC9 mit 9 Clustern. WLAN wird im Standard WiFi 6 unterstützt (ax), ebenso ist Bluetooth 5.2 an Bord. 

Einziger Unterschied zum Dimensity 1200 ist die Unterstützung für die HyperEngine 5.0. Diese soll das Gaming-Erlebnis durch schnellere Reaktionen und bessere Bildqualität verbessern.

Der Chip wird im 6nm-Verfahren gefertigt.

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3

MediaTek Dimensity 1200

Der Dimensity 1200 (MT6893) ist ein Oberklasse-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern. Ein schneller Performance-Kern, basierend auf die ARM Cortex-A78 Architektur, und mit 2x L2 Cache und getaktet mit bis zu 3 GHz. Drei weitere Cortex-A78 mit bis zu 2,6 GHz sind im 2. Cluster und zum Stromsparen gibt es noch vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz.

Weiters unterstützt der Dimensity 1200 dual SIM 5G (5G SA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Weiters integriert der SoC AV1 Hardware Decoding und eine 6-Kern APU (3.0). Die integrierte Grafikkarte ist vom Typ ARM Mali-G77 MC9 (mit 9 Cluster). WLAN wird im Standard 6 unterstützt (ax) und Bluetooth 5.2.

Der Chip wird in 6nm gefertigt.