MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 6s 4G Gen 1
MediaTek Dimensity 1200
► remove from comparisonDer Dimensity 1200 (MT6893) ist ein Oberklasse-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern. Ein schneller Performance-Kern, basierend auf die ARM Cortex-A78 Architektur, und mit 2x L2 Cache und getaktet mit bis zu 3 GHz. Drei weitere Cortex-A78 mit bis zu 2,6 GHz sind im 2. Cluster und zum Stromsparen gibt es noch vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz.
Weiters unterstützt der Dimensity 1200 dual SIM 5G (5G SA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Weiters integriert der SoC AV1 Hardware Decoding und eine 6-Kern APU (3.0). Die integrierte Grafikkarte ist vom Typ ARM Mali-G77 MC9 (mit 9 Cluster). WLAN wird im Standard 6 unterstützt (ax) und Bluetooth 5.2.
Der Chip wird in 6nm gefertigt.
Qualcomm Snapdragon 6s 4G Gen 1
► remove from comparisonDer Qualcomm Snapdragon 6s 4G Gen 1 ist ein umbenannter Snapdragon 662 SoC der unteren Mittelklasse für (Android basierende) Smartphones und Tablets. Die Prozessoreinheit beinhaltet 8 Kryo-260-CPU-Kerne (4x ARM Cortex-A73 mit bis zu 2,1 GHz und 4x ARM Cortex-A53 mit bis zu 1,8 GHz). Als Grafikeinheit kommt die Qualcomm Adreno 610 zum Einsatz
Das SoC kommt mit der dritten Generation von Qualcomms AI Engine und beinhaltet auch Bluetooth 5.1. Interessant ist, dass Qualcomm die WLAN-Fähigkeit als "WiFi-6-ready" bezeichnet, man kann sich also mit einem WiFi-6-Netzwerk verbinden, es werden aber wohl nicht alle Teile des Standards unterstützt. Das neue Sicherheitsprotokoll WPS3 ist nutzbar. Neu sind auch die Unterstützung für das Bild-Dateiformat HEIF und das indische Satellitennetzwerk NavIC.
Als LTE-Modem ist das Snapdragon X11 integriert, das im Uplink und Downlink LTE Cat.13 unterstützt, sowie 2x2 MIMO im Downlink. Die maximale Übertragungsgeschwindigkeit beträgt 390 MBit/s (Download) und 150 MBit/s (Upload).
In Sachen Massenspeicher wird maximal UFS 2.1 unterstützt, die Begrenzungen des Arbeitsspeicher liegen bei 32 GB und LP4x.
Das SoC wird im 11-nm-Verfahren hergestellt.
Model | MediaTek Dimensity 1200 | Qualcomm Snapdragon 6s 4G Gen 1 | ||||||||||||||||||||
Codename | Cortex-A78 / A55 | Kryo 260 | ||||||||||||||||||||
Clock | 2000 - 3000 MHz | 1800 - 2100 MHz | ||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 ARM Cortex-A53 | ||||||||||||||||||||
Technology | 6 nm | 11 nm | ||||||||||||||||||||
Features | 1x ARM Cortex-A77 (3 GHz), 3x A77 (2.6 GHz), 4x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G75 MC5, APU 3.0, 5G Modem, MiraVision (4K HDR Video, 80MP Photo), Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, UFS 3.1, 16GB-4266 LPDDR4x Support | Adreno 610 GPU, X11 LTE Modem, Hexagon 683 DSP, Specra 340T ISP | ||||||||||||||||||||
iGPU | ARM Mali-G77 MP9 | Qualcomm Adreno 610 ( - 1050 MHz) | ||||||||||||||||||||
Architecture | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||
Announced | ||||||||||||||||||||||
Manufacturer | www.mediatek.com | |||||||||||||||||||||
Series | Qualcomm Snapdragon | |||||||||||||||||||||
Serie: Snapdragon Kryo 260 |
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Benchmarks
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* Smaller numbers mean a higher performance
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