MediaTek Dimensity 1100 vs Google Tensor G2 vs MediaTek Dimensity 8050

MediaTek Dimensity 1100

Der Dimensity 1100 (MT6891) ist ein Mid-Range-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil integriert vier schnelle ARM Cortex-A78 Kerne mit bis zu 2,6 GHz und vier Stromsparkerne vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz. Die integrierte Grafikkarte ist eine ARM Mali-G77 MC9 / MP9. Als einer der ersten SoCs unterstützt die Dimensity 1000 Serie AV1 Hardware Decoding. Die integrierte APU 3.0 integriert laut Mediatek sechs AI Prozessoren.

Google Tensor G2

Der Tensor G2 ist die zweite Generation des hauseigenen System-on-a-Chip (SoC) von Google, welches in enger Zusammenarbeit mit Samsung entwickelt wird und sich im Highend-Bereich für Android-basierte Smartphones und Tablets positioniert. 

Die CPU-Einheit unterteilt sich weiterhin in drei Cluster: Diese setzen sich aus zwei leistungsstarken Cortex-X1-Kernen, welche mit bis zu 2,85 GHz arbeiten, zwei Cortex A78 (jeweils bis zu 2,35 GHz) sowie vier stromsparenden Cortex-A55-Kernen (bis zu 1,8 GHz) zusammen. Große Änderungen nimmt Google abgesehen von den neueren A78-Kernen nicht vor, sodass die reine CPU-Geschwindigkeit nicht übermäßig zunimmt. Im Single-Core-Betrieb springt gerade mal ein mageres Prozentpünktchen heraus, im Multi-Core-Einsatz sind es ordentliche 15 Prozent im Vergleich zum Tensor G1. 

Ein starkes Upgrade hat die Tensor Processing Unit (TPU) erhalten, welche für AI- sowie ML-Aufgaben zuständig ist. Sie soll bis zu 60 Prozent mehr Leistung offerieren und dabei um 20 Prozent effizienter sein. In den Benchmarks ermitteln wir immerhin ein Plus von rund 50 Prozent. Durch die schnellere TPU werden neue Funktionen wie unter anderem das Nachschärfen von Gesichtern, schnellere Nachtaufnahmen, eine optimierte Tiefenschärfe oder bessere Zoom-Aufnahmen ermöglicht. Zusätzlich integriert Google wieder sein isoliertes Sicherheitskern-Subsystem, welches den Co-Prozessor Titan M2 nutzt, und für einen zusätzlichen Schutz der eigenen Daten auf Hardwarebasis sorgt. 

Als Grafikeinheit kommt eine ARM Mali-G710 MP7 zum Einsatz. 

MediaTek Dimensity 8050

Der MediaTek Dimensity 8050 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards inklusive Dual-SIM-5G (5G SA & NSA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Außerdem unterstützt das SoC Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2.

Der MediaTek Dimensity 8050 wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die obere Mittelklasse ein.

Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern: Einem schnellen Performance-Kern, basierend auf der ARM-Cortex-A78-Architektur und getaktet mit bis zu 3 GHz. Der zweite Cluster besteht aus drei Cortex-A78-Kernen mit bis zu 2,6 GHz. Als Stromspar-Cluster sind vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz verbaut. Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G77 MC9 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.560 x 1.080 und einer Bildwiederholrate von bis zu 144 Hz befeuern (ev. nur bei Full HD+).

Technisch ist das SoC ähnlich zum älteren Dimensity 1300.