Details zu den kommenden Qualcomm-Chips Snapdragon 710 und 730 aufgetaucht

So ganz neu ist die 700er Serie nicht unbedingt, schließlich wurde vor etwa einem Monat der zunächst als Snapdragon 670 geplante Chip in Snapdragon 710 umbenannt. Dieser soll erstmals in den Xiaomi-Comet- und Sirius-Geräten zum Einsatz kommen.

Aber ein erst kürzlich geleaktes Foto enthüllt nicht nur die Spezifikationen des Snapdragon 710 sondern gibt auch Einblicke in die technischen Details des Snapdragon 730. Die beiden neuen Chips sollen leistungstechnisch die Lücke zwischen der 600er Mittelklasse und der Flaggschiffserie der 800er füllen.

Snapdragon 710
Der Snapdragon 710 soll voraussichtlich im 10-nm-LPE-Verfahren (Low Power Early) von Samsung produziert werden, was zu einem Leistungssprung von 27 % und einem um 40 % niedrigeren Energieverbrauch gegenüber dem 14nm-Verfahren führt. Samsung fertigt außerdem noch im 10-nm-LLP-Verfahren (Low Power Plus), was nochmals 10 % mehr Leistung oder aber 15 % gesteigerte Energieeffizienz mit sich bringt.

Möglicherweise kommt im Snapdragon 710 noch das LPE-Verfahren zur Anwendung, da Samsung die für LPP benötigten Teile erst im letzten November geordert hat. Verbindungstechnisch ist der 710 mit Dual-Band-Wifi und Bluetooth 5.0 ausgestattet. Der RF-Transceiver ist der gleiche wie beim Snapdragon 630 und 660. Der Chip hat wohl kein gesondertes AI-Modul mit an Bord, Chip und GPU kümmern sich wie gehabt um die Berechnungen.

Statt eines 4 x 4 Clusters kommt nun ein 2 + 6 Cluster aus Kyo 3xx Kernen zur Anwendung. Die 2 Hochleistungskerne aus Cortex-A75-Varianten sollen mit maximal 2,2 GHz takten, während die restlichen 6 Kerne aus Cortex-A55s-Varianten 1,7 GHz erreichen. Als GPU wird ein Adreno 615 mit maximal 750 MHz erwartet. Displaytechnisch wird eine Auflösung von 3.40 x 1.440 in 19:9 unterstützt. Die Kamera wird mit dem neuesten Spectra 250 ISP verstärkt und soll bis zu 32 MP bieten dürfen. Damit sind 4K-Aufnahmen mit 60 fps möglich.

Snapdragon 730
Vom Snapdragon 730 ist bisher weniger bekannt. Er soll in einem 8-nm-LPP-Herstellungverfahren produziert werden und einige Verbesserungen gegenüber dem 710 bieten. 8 nm LPP kann nochmals 10 % schmalere Ausmaße und 10 % weniger Engergieverbrauch ausweisen als 10 nm LPP. Damit könnte es der erste Chip im 8 nm LPP werden.

Die CPU hat ebenfalls 2 + 6 Cluster, allerdings mit Kyo 4xx Kernen, welche mit 2,3 GHz bzw. 1,8 GHz laufen sollen. Die GPU und die Displayunterstützung ist wohl gleich zum 710, die Kamera bekommt hingegen nochmals einen Boost, mit dem Spectra 350 ISP. Die Bluetooth-Version erhöht sich auf 5.1. Außerdem beherbergt der Snapdragon 730 erstmals eine NPU (Neural Processing Unit) für KI-Berechnungen (NPU120) in einem Qualcomm-Prozessor.

Erscheinen soll die 700er Serie noch im ersten Quartal 2018, erste Smartphones werden aber erst 2019 erwartet, solche mit Snapdragon 730 aufgrund des 8-nm-LPP-Verfahrens erst gegen Ende 2019. 

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