Der MediaTek Dimensity 9000+ Flaggschiff-SoC kontert den Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1

MediaTek hat dem Dimensity 9000 ein Upgrade spendiert, das die Prozessorleistung um 5 Prozent und die Grafik-Performance um 10 Prozent erhöhen soll. Diese höhere Leistung wird hauptsächlich durch höhere Taktfrequenzen ermöglicht. Der ARM Cortex-X2-Performance-Kern erreicht im neuen Chip Taktraten bis 3,2 GHz, statt 3,05 GHz beim regulären Dimensity 9000.

Die drei Cortex-A710-Rechenkerne bleiben bei 2,85 GHz, die Taktfrequenzen der sparsamen Cortex-A510-Kerne werden von MediaTek nicht spezifiziert. Die ARM Mali-G710 MC10 GPU bleibt bei zehn der maximal 16 möglichen Recheneinheiten. Der Chip unterstützt weiterhin LPDDR5X-7500-Arbeitsspeicher, die Fertigung erfolgt wie gehabt bei TSMC mit einer Strukturbreite von 4 nm. Auch die übrigen Spezifikationen bleiben unverändert, es handelt sich beim Dimensity 9000+ also ganz offensichtlich lediglich um ausgewählte Dimensity 9000, die höhere Taktraten stabil erreichen können.

Eines der Highlights der Ausstattung ist der Imagiq 790 ISP, ein Bildprozessor, der 9 Gigapixel pro Sekunde verarbeiten kann. So soll es möglich sein, mit drei Kameras zeitgleich HDR-Videos aufzuzeichnen, während einzelne Kameras eine Auflösung von bis zu 320 Megapixel besitzen können – diese Möglichkeit dürfte zumindest vorerst theoretisch bleiben, denn der bisher am höchsten auflösende Sensor für Smartphone-Kameras besitzt eine Auflösung von "nur" 200 MP. Der SoC unterstützt 144 Hz schnelle 1.440p+-Displays, HDR-Videos können in 4K-Auflösung mit bis zu 60 Bildern pro Sekunde abgespielt werden.