Das kompakte Asus Zenfone 9 zeigt im Teardown ein starkes Kühlsystem und eine riesige Gimbal-Kamera
Das Asus Zenfone 9 kommt am 12. August zu Preisen ab 799 Euro auf den Markt. Das Smartphone hebt sich unter anderem durch das vergleichsweise kleine 5,9 Zoll AMOLED-Display mit einer Bildfrequenz von 120 Hz von den meisten Flaggschiffen der Konkurrenz ab.
Der Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 leidet aber offenbar nicht unter den kompakten Maßen, denn das Zenfone 9 konnte in den AnTuTu Benchmark-Charts vom Juli so manches Gaming-Flaggschiff überholen und auf dem zweiten Platz landen. Das unten eingebettete Teardown-Video von PBKreviews zeigt nun, wie Asus es schafft, so viel Leistung aus dem kleinen Gerät zu kitzeln. Offenbar nutzt Asus eine Kupfer-Folie, um die Hitze möglichst effektiv zu verteilen, der Prozessor selbst wird durch Wärmeleitpaste mit einer Vapour Chamber verbunden.
Um das Zenfone 9 zu öffnen, muss die Plastik-Rückseite abgenommen werden, die ausschließlich mit Klebstoff im Gehäuse hält. Das erschwert Reparaturen zwar, erstmal im Inneren angekommen, lassen sich aber viele Komponenten tauschen. Der USB-C-Stecker, die 12 MP Frontkamera, die Dual-Kamera, die Lautsprecher und der SIM-Kartenleser können im Falle eines Defekts jeweils einzeln getauscht werden.
Um den 4.300 mAh Akku zu tauschen, muss dieser allerdings mit Gewalt aus dem Gehäuse gelöst werden, denn der Akku ist vollflächig verklebt. Um das Display zu tauschen, müssen sämtliche Komponenten zuvor ausgebaut werden. Die beiden häufigsten Reparaturen gestalten sich damit deutlich schwieriger, als sie sollten. Im Video ist auch gut zu erkennen, wie viel Platz Asus für die Gimbal-Stabilisierung der 50 MP f/1.9 Hauptkamera mit einem Sensor im 1/1,56 Zoll Format opfert.
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