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Chinesisches Unternehmen CXMT startet Produktion von HBM2-Speicher zwei Jahre früher als geplant

Der chinesische Hersteller CXMT beginnt früher als geplant mit der Massenproduktion von HBM2-Speicher. (Bildquelle: SK Hynix)
Der chinesische Hersteller CXMT beginnt früher als geplant mit der Massenproduktion von HBM2-Speicher. (Bildquelle: SK Hynix)
Der chinesische Speicherhersteller CXMT hat Berichten zufolge mit der Massenproduktion von HBM2-Speicher begonnen, einer Schlüsselkomponente für KI- und HPC-Prozessoren. Mit dieser Entwicklung ist CXMT dem Zeitplan im Rennen um Chinas technologische Autonomie voraus. Die Herausforderungen bleiben jedoch bestehen, da die globalen Wettbewerber bereits zu fortschrittlicheren Speichertechnologien übergehen.

ChangXin Memory Technologies (CXMT), ein bekannter chinesischer Speicherhersteller, hat Berichten zufolge mit der Massenproduktion seines High Bandwidth Memory (HBM2) der zweiten Generation begonnen. Wie die DigiTimes berichtet, stellt diese Entwicklung einen wichtigen Meilenstein für die chinesische Halbleiterindustrie dar und erfolgt etwa zwei Jahre früher als geplant.

CXMT hat Produktionsanlagen von amerikanischen und japanischen Zulieferern erworben, wobei amerikanische Unternehmen wie Applied Materials und Lam Research die notwendigen Exportlizenzen erhalten haben. Die Produktion von HBM ist ein komplexer Prozess, der die Herstellung und Prüfung von Speicherbausteinen, Basis-Dies und die Endmontage umfasst.

HBM2 bietet mit einer 1024 Bit breiten Schnittstelle und Datenübertragungsraten von etwa 2 GT/s bis 3,2 GT/s pro Pin eine hervorragende Bandbreitenleistung. Für die Herstellung ist zwar keine hochmoderne Lithographie erforderlich, doch aufgrund der im Vergleich zu Standard-DRAMs größeren integrierten HBM-DRAM-Schaltkreise sind erhebliche Fertigungskapazitäten erforderlich.

Eine große Herausforderung stellen die für die HBM-Produktion erforderlichen fortschrittlichen Packaging-Techniken dar. Dabei werden acht oder zwölf Speicherbausteine mithilfe von kleinen Durchkontaktierungen (TSVs) vertikal miteinander verbunden. Trotz dieser Komplexität ist die Montage eines HBM-ähnlichen Moduls (KGSD) weniger anspruchsvoll als die Herstellung von DRAM-Bausteinen mit der 10-nm-Prozesstechnologie.

Obwohl die Leistung von CXMT bemerkenswert ist, liegt das Unternehmen noch hinter globalen Wettbewerbern wie Micron, Samsung und SK Hynix zurück. Diese Branchenführer stellen derzeit HBM3- und HBM3E-Speicher in Massenproduktion her und planen, in naher Zukunft mit der Produktion von HBM4-Speichern mit 2048-Bit-Schnittstellen zu beginnen.

Für die chinesische Technologieindustrie ist die heimische HBM2-Produktion ein entscheidender Fortschritt. Diese Speichertechnologie ist für fortschrittliche KI- und HPC-Prozessoren wie die Ascend 910-Serie von Huawei unverzichtbar und unterstreicht ihre Bedeutung für Chinas Streben nach technologischer Autarkie.

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> Notebook Test, Laptop Test und News > News > Newsarchiv > News 2016T3EA24-08 > Chinesisches Unternehmen CXMT startet Produktion von HBM2-Speicher zwei Jahre früher als geplant
Autor: Nathan Ali,  5.08.2024 (Update:  5.08.2024)