Intel Celeron N5100 vs Intel Core i3-7100H vs Intel Celeron N4500
Intel Celeron N5100
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Der Intel Celeron N5100 ist ein Anfang 2021 vorgestellter Quad-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Notebooks verbaut wird. Er taktet mit 1,1 bis 2,8 GHz (Einzelkern Burst) und gehört der Jasper-Lake-Plattform an. Die Fertigung erfolgt im 10nm Prozess bei Intel (wahrscheinlich wie Ice Lake). Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit mit 24 EUs und einem Takt von bis zu 800 MHz, sowie einen LPDDR4(x)-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.933 MHz, 16 GB max.). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).
Weiterhin integriert der Chip teilweise WLAN und kann kostengünstig mit Wi-Fi 6 (Gig+) ausgestattet werden. 8 PCIe Gen3 Lanes werden vom SoC nach aussen geführt und 14 USB 2.0/3.2 und 2 SATA 6.0 Anschlüsse können verbaut werden. Das Package des SoCs misst 35 x 24 mm und ist damit deutlich größer als beim Vorgänger (25 x 24 mm).
Architektur
Die Prozessor-Architektur der Jasper Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger deutlich weiterentwickelt. Im Schnitt soll sich die Einzelkernperformance im Vergleich zu Goldmont Plus um 30% erhöhen (10 - 80% bei den SPECint und SPECfp Benchmarks).
Performance
Durch die schnellere Architektur sollte der Celeron N5100 etwas schneller sein als der alte Pentium N5030, aber noch hinter den Tiger Lake Quad-Core CPUs zurückliegen. Der N5100 bewältigt jedoch problemlos die meisten Alltagsanwendungen (Office, Browsing) und ist auch für moderates Multitasking geeignet.
Grafik
Die integrierte UHD Graphics Grafikeinheit bietet 24 EUs (Gen. 11 Grafikkerne wie Ice Lake) welche mit 350 - 800 MHz getaktet werden. Es werden bis zu 3 Bildschirme mit 4k60 Auflösung unterstützt
Leistungsaufnahme
Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 6 Watt spezifiziert (SDP 4,8 Watt - Scenario Design Power). Damit kann der Chip prinzipiell rein passiv gekühlt werden, jedoch sind auch Varianten mit Lüfter möglich.
Intel Core i3-7100H
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Der Intel Core i3-7100H ist ein Dual-Core Prozessor für Laptops, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Anfang Jänner 2017 vorgestellt wurde. Er basiert wahrscheinlich auf den Quad-Core Die der anderen H Prozessoren mit 2 abgeschalteten CPU Kernen, da TDP und integrierte HD Graphics 630 darauf hinweisen. Die beiden Prozessorkerne takten mit 3 GHz ohne Turbo. Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der i3-7100H eine Intel HD Graphics 630 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR4) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.
Architektur
Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.
Performance
Verglichen mit dem ähnlich benannten, aber deutlich sparsameren Core i3-7100U (2,4 GHz, 15 Watt TDP), taktet der i3-7100H deutlich höher und erreicht dadurch fast die Leistung des Core i5-7200U (2,5 - 3,1 GHz).
Grafikeinheit
Die integrierte Intel HD Graphics 630 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics 530 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 300 bis 950 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab. Im Vergleich zu den anderen HD Graphics 630, taktet die GPU im 7100H deutlich niedriger (bis zu 1100 MHz in anderen Modellen), wodurch die Performance geringer sein sollte. Im Vergleich zu HD 620 Modellen, könnte jedoch der höhere TDP eine bessere kontinuierliche Leistung bringen.
Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.
Leistungsaufnahme
Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals gestiegen ist. Die TDP ist mit 35 Watt für einen Dual-Core-Prozessor jedoch relativ hoch, wodurch sich die CPU nicht für dünne und leichte Notebooks eignet (hierfür ist der i3-7100U vorgesehen).
Intel Celeron N4500
► remove from comparisonDer Intel Celeron N4500 ist ein Anfang 2021 vorgestellter Dual-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Notebooks verbaut wird. Er taktet mit 1,1 bis 2,8 GHz (Einzelkern Burst) und gehört der Jasper-Lake-Plattform an. Die Fertigung erfolgt im 10nm Prozess bei Intel (wahrscheinlich wie Ice Lake). Neben den zwei CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit mit 16 EUs und einem Takt von bis zu 750 MHz, sowie einen LPDDR4(x)-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.933 MHz, 16 GB max.). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).
Weiterhin integriert der Chip teilweise WLAN und kann kostengünstig mit Wi-Fi 6 (Gig+) ausgestattet werden. 8 PCIe Gen3 Lanes werden vom SoC nach aussen geführt und 14 USB 2.0/3.2 und 2 SATA 6.0 Anschlüsse können verbaut werden. Das Package des SoCs misst 35 x 24 mm und ist damit deutlich größer als beim Vorgänger (25 x 24 mm).
Architektur
Die Prozessor-Architektur der Jasper Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger deutlich weiterentwickelt. Im Schnitt soll sich die Einzelkernperformance im Vergleich zu Goldmont Plus um 30% erhöhen (10 - 80% bei den SPECint und SPECfp Benchmarks).
Performance
Durch die schnellere Architektur sollte der Celeron N4500 etwas schneller sein als der alte Celeron N4020 Dual Core. Der schnellere Celeron N5100 der Jasper Lake Generation ist durch die zwei zusätzlichen CPU Kerne und die stärkere GPU aber deutlich schneller. Dadurch eignet sich der N4500 nur für anspruchslose Tätigkeiten und wenig Multitasking.
Grafik
Die integrierte UHD Graphics Grafikeinheit bietet 16 EUs (Gen. 11 Grafikkerne wie Ice Lake) welche mit 350 - 750 MHz getaktet werden. Es werden bis zu 3 Bildschirme mit 4k60 Auflösung unterstützt
Leistungsaufnahme
Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 6 Watt spezifiziert (SDP 4,8 Watt - Scenario Design Power). Damit kann der Chip prinzipiell rein passiv gekühlt werden, jedoch sind auch Varianten mit Lüfter möglich.
| Model | Intel Celeron N5100 | Intel Core i3-7100H | Intel Celeron N4500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Jasper Lake | Kaby Lake | Jasper Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Jasper Lake | Intel Kaby Lake | Intel Jasper Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Jasper Lake Jasper Lake |
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| Clock | 1100 - 2800 MHz | 3000 MHz | 1100 - 2800 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 1.5 MB | 512 KB | 1.5 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 4 MB | 3 MB | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 4 / 4 | 2 / 4 | 2 / 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 6 Watt | 35 Watt | 6 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 10 nm | 14 nm | 10 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 105 °C | 100 °C | 105 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | BGA1338 | BGA1356 | BGA1338 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR4-2933/LPDDR4x-2933 RAM, PCIe 3, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, Turbo, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | Dual-Channel DDR4 Memory Controller, HyperThreading, AVX, AVX2, Quick Sync, Virtualization, AES-NI | DDR4-2933/LPDDR4x-2933 RAM, PCIe 3, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Intel UHD Graphics (Jasper Lake 24 EU) (350 - 800 MHz) | Intel HD Graphics 630 (300 - 950 MHz) | Intel UHD Graphics (Jasper Lake 16 EU) (350 - 750 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | ark.intel.com | ark.intel.com | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 128 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| $393 U.S. |
Benchmarks
Average Benchmarks Intel Celeron N5100 → 0% n=0
Average Benchmarks Intel Core i3-7100H → 0% n=0
Average Benchmarks Intel Celeron N4500 → 0% n=0
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
