Intel Celeron N4505 vs Intel Celeron N4100

Intel Celeron N4505

Der Intel Celeron N4505 ist ein Anfang 2021 vorgestellter Dual-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Desktops verbaut wird. Er taktet mit 2 bis 2,9 GHz (Einzelkern Burst) und gehört der Jasper-Lake-Plattform an. Die Fertigung erfolgt im 10nm Prozess bei Intel (wahrscheinlich wie Ice Lake).  Neben den zwei CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit mit 16 EUs und einem Takt von bis zu 750 MHz, sowie einen LPDDR4(x)-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.933 MHz, 16 GB max.). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).

Weiterhin integriert der Chip teilweise WLAN und kann kostengünstig mit Wi-Fi 6 (Gig+) ausgestattet werden. 8 PCIe Gen3 Lanes werden vom SoC nach aussen geführt und 14 USB 2.0/3.2 und 2 SATA 6.0 Anschlüsse können verbaut werden. Das Package des SoCs misst 35 x 24 mm und ist damit deutlich größer als beim Vorgänger (25 x 24 mm).

Architektur

Die Prozessor-Architektur der Jasper Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger deutlich weiterentwickelt. Im Schnitt soll sich die Einzelkernperformance im Vergleich zu Goldmont Plus um 30% erhöhen (10 - 80% bei den SPECint und SPECfp Benchmarks).

Performance

Durch die schnellere Architektur sollte der Celeron N4505 etwas schneller sein als der alte Celeron N4020 Dual Core. Der schnellere Celeron N5100 der Jasper Lake Generation ist durch die zwei zusätzlichen CPU Kerne und die stärkere GPU aber deutlich schneller. Dadurch eignet sich der N4500 nur für anspruchslose Tätigkeiten und wenig Multitasking.

Grafik

Die integrierte UHD Graphics Grafikeinheit bietet 16 EUs (Gen. 11 Grafikkerne wie Ice Lake) welche mit 450 - 750 MHz getaktet werden. Es werden bis zu 3 Bildschirme mit 4k60 Auflösung unterstützt

Leistungsaufnahme

Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 10 Watt spezifiziert (mobiler N4500 6W). Damit kann der Chip prinzipiell rein passiv gekühlt werden, jedoch sind auch Varianten mit Lüfter möglich.

Intel Celeron N4100

Der Intel Celeron N4100 ist ein Ende 2017 vorgestellter Quad-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Notebooks verbaut wird. Er taktet mit 1,1 bis 2,4 GHz (Einzelkern Burst, Mehrkern Burst max. 2,3 GHz) und gehört der Gemini-Lake-Plattform an. Die Fertigung erfolgt wie beim Vorgänger Apollo Lake in einem 14-Nanometer-Prozesses mit FinFETs. Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit sowie einen DDR4/LPDDR4-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.400 MHz). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).

Im Vergleich zum Celeron N3450, bietet der N4100 leicht verbesserte CPU Kerne mit 200 MHz höherem Boost Takt, verdoppeltem L2 Cache, ein kleineres Package, neuere Displayanschlüsse und ein teilweise integriertes WLAN Modul (Wireless-AC9560 mit Companion Module).

Architektur

Die Prozessor-Architektur der Gemini Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger leicht weiterentwickelt. Intel nennt sie nun Goldmont Plus Kerne und verdoppelt den Level 2 Cache von 2 auf 4 MB. Trotzdem sollte die Pro-MHz-Leistung noch deutlich hinter den aktuellen Kaby-Lake Prozessoren bleiben.

Performance

Die CPU-Leistung des Celeron N4100 mit 4 CPU-Kernen und einer Taktrate von 1,1 bis 2,4 GHz dürfte stark vom Kühlsystem abhängen. Wenn der Boost Takt gehalten werden kann, sollte der N4100 einige Prozent schneller rechnen als der Vorgänger Celeron N3450 und knapp an das Niveau des alten Pentium N4200 (1,1 - 2,5 GHz, 2MB L2, Apollo Lake). Der Core m3-7Y30 bietet eine deutlich höhere Einzelkernperformance und kann auch im Mehrkernbetrieb (trotz seiner 2 Kerne) überzeugen. Der N4100 bewältigt jedoch problemlos die meisten Alltagsanwendungen (Office, Browsing) und ist auch für moderates Multitasking geeignet.

Grafik

Die integrierte UHD Graphics 600 unterscheidet sich nur durch die verbesserten Displayanschlüsse von der HD Graphics 500.

Weiterhin integriert der Chip eine fortschrittliche Videoeinheit, die auch die hardwarebeschleunigte Wiedergabe von VP9- und H.265-Material (8 Bit Farbtiefe) beherrscht.

Leistungsaufnahme

Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 6 Watt spezifiziert (SDP 4,8 Watt - Scenario Design Power). Damit kann der Chip prinzipiell rein passiv gekühlt werden, jedoch sind auch Varianten mit Lüfter möglich.