Der Intel Celeron N4120 ist ein Ende 2019 vorgestellter Quad-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Notebooks verbaut wird. Er taktet mit 1,1 bis 2,6 GHz (Einzelkern Burst, Mehrkern Burst max. 2,3 GHz) und gehört der Gemini-Lake-Plattform an. Im Vergleich zu älteren Celeron N4100, bietet der Refresh einen 200 MHz höheren Kerntakt. Die Fertigung erfolgt wie beim Vorgänger Apollo Lake in einem 14-Nanometer-Prozesses mit FinFETs. Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit sowie einen DDR4/LPDDR4-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.400 MHz). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).
Im Vergleich zum Celeron N3450, bietet der N4120 leicht verbesserte CPU Kerne, einen höherem Boost Takt, verdoppeltem L2 Cache, ein kleineres Package, neuere Displayanschlüsse und ein teilweise integriertes WLAN Modul (Wireless-AC9560 mit Companion Module).
Architektur
Die Prozessor-Architektur der Gemini Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger leicht weiterentwickelt. Intel nennt sie nun Goldmont Plus Kerne und verdoppelt den Level 2 Cache von 2 auf 4 MB. Trotzdem sollte die Pro-MHz-Leistung noch deutlich hinter den aktuellen Kaby-Lake Prozessoren bleiben.
Performance
Die CPU-Leistung des Celeron N4120 mit 4 CPU-Kernen und einer Taktrate von 1,1 bis 2,6 GHz dürfte stark vom Kühlsystem abhängen. Wenn der Boost Takt gehalten werden kann, sollte der N4120 einige Prozent schneller rechnen als der 200 MHz geringer getaktete Celeron N4100. Der Core m3-7Y30 bietet eine deutlich höhere Einzelkernperformance und kann auch im Mehrkernbetrieb (trotz seiner 2 Kerne) überzeugen. Der N4120 bewältigt jedoch problemlos die meisten Alltagsanwendungen (Office, Browsing) und ist auch für moderates Multitasking geeignet.
Grafik
Die integrierte UHD Graphics 600 unterscheidet sich nur durch die verbesserten Displayanschlüsse von der HD Graphics 500.
Weiterhin integriert der Chip eine fortschrittliche Videoeinheit, die auch die hardwarebeschleunigte Wiedergabe von VP9- und H.265-Material (8 Bit Farbtiefe) beherrscht.
Leistungsaufnahme
Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 6 Watt spezifiziert (SDP 4,8 Watt - Scenario Design Power). Damit kann der Chip prinzipiell rein passiv gekühlt werden, jedoch sind auch Varianten mit Lüfter möglich.
Der AMD Ryzen 3 2200G ist ein Desktop-Prozessor mit integrierter Vega Grafikkarte. Der SoC beinhaltet 4 Zen Kerne (Quad-Core CPU, ohne SMT / Hyperthreading) die von 3,5 - 3,7 GHz getaktet werden. Der TDP ist mit 65 Watt spezifiziert. Der L3-Cache beträgt beim 2200G 4 MB. Weiters ist eine Radeon RX Vega 8 getaufte Grafikkarte mit 8 CUs (512 Shader bei maximal 1100 MHz) integriert. Der integrierte Speichercontroller unterstützt maximal Dual-Channel DDR4-2933.
Der AMD Athlon 300U ist ein Mobilprozessor für schlanke Notebooks. Der SoC beinhaltet 2 Zen Kerne (Quad-Core CPU) mit SMT / Hyperthreading und dadurch können 4 Threads gleichzeitig abgearbeitet werden. Er ist sehr ähnlich zum höher getakteten (+200 MHz CPU und GPU) Ryzen 3 3200U. Im Vergleich zu den Ryzen 3000er APUs und dem Athlon Pro 300U ist der Athlon 300U noch in 14nm und nicht in 12nm gefertigt.
Bezüglich der Performance sollte sich der 300U etwas unter dem Ryzen 3 2200U einsortieren sollte.
Die integrierte Radeon RX Vega 3 bietet 3 CUs (192 Shader) mit bis zu 1000 MHz.
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