Der Intel Celeron N4100 ist ein Ende 2017 vorgestellter Quad-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Notebooks verbaut wird. Er taktet mit 1,1 bis 2,4 GHz (Einzelkern Burst, Mehrkern Burst max. 2,3 GHz) und gehört der Gemini-Lake-Plattform an. Die Fertigung erfolgt wie beim Vorgänger Apollo Lake in einem 14-Nanometer-Prozesses mit FinFETs. Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit sowie einen DDR4/LPDDR4-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.400 MHz). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).
Im Vergleich zum Celeron N3450, bietet der N4100 leicht verbesserte CPU Kerne mit 200 MHz höherem Boost Takt, verdoppeltem L2 Cache, ein kleineres Package, neuere Displayanschlüsse und ein teilweise integriertes WLAN Modul (Wireless-AC9560 mit Companion Module).
Architektur
Die Prozessor-Architektur der Gemini Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger leicht weiterentwickelt. Intel nennt sie nun Goldmont Plus Kerne und verdoppelt den Level 2 Cache von 2 auf 4 MB. Trotzdem sollte die Pro-MHz-Leistung noch deutlich hinter den aktuellen Kaby-Lake Prozessoren bleiben.
Performance
Die CPU-Leistung des Celeron N4100 mit 4 CPU-Kernen und einer Taktrate von 1,1 bis 2,4 GHz dürfte stark vom Kühlsystem abhängen. Wenn der Boost Takt gehalten werden kann, sollte der N4100 einige Prozent schneller rechnen als der Vorgänger Celeron N3450 und knapp an das Niveau des alten Pentium N4200 (1,1 - 2,5 GHz, 2MB L2, Apollo Lake). Der Core m3-7Y30 bietet eine deutlich höhere Einzelkernperformance und kann auch im Mehrkernbetrieb (trotz seiner 2 Kerne) überzeugen. Der N4100 bewältigt jedoch problemlos die meisten Alltagsanwendungen (Office, Browsing) und ist auch für moderates Multitasking geeignet.
Grafik
Die integrierte UHD Graphics 600 unterscheidet sich nur durch die verbesserten Displayanschlüsse von der HD Graphics 500.
Weiterhin integriert der Chip eine fortschrittliche Videoeinheit, die auch die hardwarebeschleunigte Wiedergabe von VP9- und H.265-Material (8 Bit Farbtiefe) beherrscht.
Leistungsaufnahme
Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 6 Watt spezifiziert (SDP 4,8 Watt - Scenario Design Power). Damit kann der Chip prinzipiell rein passiv gekühlt werden, jedoch sind auch Varianten mit Lüfter möglich.
Der AMD Ryzen Embedded R1505G ist ein Mobilprozessor für Embedded Systems und das Counterpart zum Ryzen 3 2300U. Der SoC beinhaltet 4 Zen Kerne (Quad-Core CPU, ohne SMT / Hyperthreading) die von 2,4 - 3,4 GHz getaktet werden. Der TDP ist konfigurierbar zwischen 12 und 25 Watt (15 Watt nominell) und daher eignet sich die APU auch für schlanke und leichte Systeme. Der L3-Cache beträgt beim R1505G 4 MB. Weiters ist eine Radeon RX Vega 3 getaufte Grafikkarte mit 3 CUs (192 Shader) integriert. Der integrierte Speichercontroller unterstützt maximal Dual-Channel DDR4-2400.
Der AMD Ryzen 3 2200U ist ein Mobilprozessor für schlanke Notebooks. Der SoC beinhaltet zwei Zen Kerne (Dual-Core CPU, mit SMT daher 4 Threads gleichzeitig) die von 2,5 - 3,4 GHz getaktet werden. Der TDP ist konfigurierbar zwischen 12 und 25 Watt (15 Watt nominell) und daher eignet sich die APU auch für schlanke und leichte Notebooks. Der L3-Cache beträgt beim 2200U 4 MB. Weiters ist eine Radeon RX Vega 3 getaufte Grafikkarte mit 3 CUs (192 Shader mit maximal 1000 MHz) integriert. Der integrierte Speichercontroller unterstützt maximal Dual-Channel DDR4-2400.
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