Intel Celeron N4020 vs Apple A12 Bionic vs Apple A18

Intel Celeron N4020

Der Intel Celeron N4020 ist ein Ende 2019 vorgestellter Dual-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Notebooks verbaut wird. Er taktet mit 1,1 bis 2,8 GHz (Einzelkern Burst) und gehört der Gemini-Lake-Plattform an. Im Vergleich zum Vorgänger, dem Celeron N4000, ist der Refresh mit 200 MHz höher getaktet. Die Fertigung erfolgt wie beim Vorgänger Apollo Lake in einem 14-Nanometer-Prozesses mit FinFETs. Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit sowie einen DDR4/LPDDR4-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.400 MHz, max. 8 GB). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).

Im Vergleich zum Celeron N3350, bietet der N4020 leicht verbesserte CPU Kerne mit 400 MHz höherem Boost Takt, doppeltem L2 Cache, ein kleineres Package, neuere Displayanschlüsse und ein teilweise integriertes WLAN Modul (Wireless-AC9560 mit Companion Module).

Architektur

Die Prozessor-Architektur der Gemini Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger leicht weiterentwickelt. Intel nennt sie nun Goldmont Plus Kerne und verdoppelt den Level 2 Cache von 2 auf 4 MB. Trotzdem sollte die Pro-MHz-Leistung noch deutlich hinter den aktuellen Kaby-Lake Prozessoren bleiben.

Performance

Die CPU-Leistung des Celeron N4020 mit 2 CPU-Kernen und einer Taktrate von 1,1 bis 2,8 GHz dürfte stark vom Kühlsystem abhängen. Wenn der Boost Takt gehalten werden kann, sollte der N4020 einige Prozent schneller rechnen als der Vorgänger Celeron N4000 (-200 MHz Boost). Der ähnlich benannten Celeron N4120 bietet vier Kerne und ist damit bei Multithread-Tests deutlich schneller. Der N4020 bewältigt jedoch problemlos die meisten Alltagsanwendungen (Office, Browsing), jedoch ist Multitasking nur beschränkt möglich.

Grafik

Die integrierte UHD Graphics 600 unterscheidet sich nur durch die verbesserten Displayanschlüsse von der HD Graphics 500.

Weiterhin integriert der Chip eine fortschrittliche Videoeinheit, die auch die hardwarebeschleunigte Wiedergabe von VP9- und H.265-Material (8 Bit Farbtiefe) beherrscht.

Leistungsaufnahme

Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 6 Watt spezifiziert (SDP 4,8 Watt - Scenario Design Power). Damit kann der Chip prinzipiell rein passiv gekühlt werden, jedoch sind auch Varianten mit Lüfter möglich.

Apple A12 Bionic

Der Apple A12 Bionic ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der im iPhone Xs und Xr verbaut wird. Er integriert sechs 64-Bit-fähige ARM-Kernen (2 Performance, 4 Stromsparkerne). Im Vergleich zum Apple A11 Bionic soll die Prozessorleistung um 15 % höher ausfallen. Der A12 ist der erste SoC der im 7nm Prozess hergestellt wird, wodurch wahrscheinlich der 50% geringere Stromverbrauch der 4 Stromsparkerne erreicht wird. Neben einer von Apple entwickelten Grafikkarte, die 50% schneller sein soll als die GPU im Apple A11, integriert der A12 auch den M12 Motion Koprozessor und eine Neural Engine mit 8 Kernen  für bis zu 5 Billionen Operationen pro Sekunde. Diese führt wahrscheinlich auch zur deutlich höheren Anzahl an Transistoren (+60% im Vergleich zum A11).

Apple A18

Der Apple A18 ist ein moderner Smartphone-SoC welcher 2024 im iPhone 16 und 16 Plus vorgestellt wurde. Der Prozessorteil basiert aus 2 Performance-Kernen mit bis zu 4 GHz und 4 Effizienzkerne. Weiters integriert der SoC 8 GB, eine 35 TOP NPU für AI-Beschleunigung und eine neue 5-Kern GPU. 

Die Performance ist in unseren Benchmarks knapp oberhalb des alten Apple A17 Pro SoCs (iPhone 15 Pro Serie). Wie üblich glänzt der Prozessorteil mit einer hervorragenden Single-Thread-Leistung, welcher deutlich oberhalb der Konkurrenz für Android Smartphones wie dem Snapdragon 8 Gen 3 oder MediaTek Dimensity 9300. In Multi-Thread-Benchmarks verringert sich der Vorsprung zur Konkurrenz deutlich, trotzdem kann hier der aktuelle Spitzenreiter Dimensity 9300 noch knapp geschlagen werden im Geekbench 6.2. Nur der Apple 18 Pro ist durch die größeren Caches noch etwas schneller.

Der Prozessor wird im modernen 3nm Prozess bei TSMC hergestellt (N3E) und unterstützt das aktuelle ARMv9.2-A Instruktions-Set.