Der Intel Celeron N4000 ist ein Ende 2017 vorgestellter Dual-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Notebooks verbaut wird. Er taktet mit 1,1 bis 2,6 GHz (Einzelkern Burst, Mehrkern Burst max 2,5 GHz) und gehört der Gemini-Lake-Plattform an. Die Fertigung erfolgt wie beim Vorgänger Apollo Lake in einem 14-Nanometer-Prozesses mit FinFETs. Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit sowie einen DDR4/LPDDR4-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.400 MHz, max. 8 GB). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).
Im Vergleich zum Celeron N3350, bietet der N4000 leicht verbesserte CPU Kerne mit 200 MHz höherem Boost Takt, doppeltem L2 Cache, ein kleineres Package, neuere Displayanschlüsse und ein teilweise integriertes WLAN Modul (Wireless-AC9560 mit Companion Module).
Architektur
Die Prozessor-Architektur der Gemini Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger leicht weiterentwickelt. Intel nennt sie nun Goldmont Plus Kerne und verdoppelt den Level 2 Cache von 2 auf 4 MB. Trotzdem sollte die Pro-MHz-Leistung noch deutlich hinter den aktuellen Kaby-Lake Prozessoren bleiben.
Performance
Die CPU-Leistung des Celeron N4000 mit 2 CPU-Kernen und einer Taktrate von 1,1 bis 2,6 GHz dürfte stark vom Kühlsystem abhängen. Wenn der Boost Takt gehalten werden kann, sollte der N4000 einige Prozent schneller rechnen als der Vorgänger Celeron N3350 (2 Kerne 1,1 - 2,4 GHz, 2 MB L2). Der Core m3-7Y30 bietet eine deutlich höhere Einzelkernperformance und kann auch im Mehrkernbetrieb überzeugen, die stärkeren Gemini Lake SoCs bieten im Gegensatz zum N4000 vier Prozessorkerne und sind dadurch bei Multithread-Benchmarks deutlich schneller. Der N4000 bewältigt jedoch problemlos die meisten Alltagsanwendungen (Office, Browsing), jedoch ist Multitasking nur beschränkt möglich.
Grafik
Die integrierte UHD Graphics 600 unterscheidet sich nur durch die verbesserten Displayanschlüsse von der HD Graphics 500.
Weiterhin integriert der Chip eine fortschrittliche Videoeinheit, die auch die hardwarebeschleunigte Wiedergabe von VP9- und H.265-Material (8 Bit Farbtiefe) beherrscht.
Leistungsaufnahme
Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 6 Watt spezifiziert (SDP 4,8 Watt - Scenario Design Power). Damit kann der Chip prinzipiell rein passiv gekühlt werden, jedoch sind auch Varianten mit Lüfter möglich.
Der AMD Ryzen 3 2300U ist ein Mobilprozessor für schlanke Notebooks. Der SoC beinhaltet 4 Zen Kerne (Quad-Core CPU, ohne SMT / Hyperthreading) die von 2 - 3,4 GHz getaktet werden. Der TDP ist konfigurierbar zwischen 12 und 25 Watt (15 Watt nominell) und daher eignet sich die APU auch für schlanke und leichte Notebooks. Der L3-Cache beträgt beim 2300U 4 MB. Weiters ist eine Radeon RX Vega 6 getaufte Grafikkarte mit 6 CUs (384 Shader bei maximal 1100 MHz) integriert. Der integrierte Speichercontroller unterstützt maximal Dual-Channel DDR4-2400.
Der AMD Ryzen 5 2400G ist ein Desktop-Prozessor mit integrierter Vega Grafikkarte. Der SoC beinhaltet 4 Zen Kerne (Quad-Core CPU) die von 3,6 - 3,9 GHz getaktet werden und dank SMT/HyperThreading 8 Threads gleichzeitig bearbeiten können. Der TDP ist mit 65 Watt spezifiziert. Der L3-Cache beträgt beim 2400G 4 MB. Weiters ist eine Radeon RX Vega 11 getaufte Grafikkarte mit 11 CUs (alle 704 Shader bei maximal 1250 MHz) integriert. Der integrierte Speichercontroller unterstützt maximal Dual-Channel DDR4-2933.
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