Intel Celeron N4000 vs Intel Celeron J4005 vs Intel Celeron N4100

Intel Celeron N4000

Der Intel Celeron N4000 ist ein Ende 2017 vorgestellter Dual-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Notebooks verbaut wird. Er taktet mit 1,1 bis 2,6 GHz (Einzelkern Burst, Mehrkern Burst max 2,5 GHz) und gehört der Gemini-Lake-Plattform an. Die Fertigung erfolgt wie beim Vorgänger Apollo Lake in einem 14-Nanometer-Prozesses mit FinFETs. Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit sowie einen DDR4/LPDDR4-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.400 MHz, max. 8 GB). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).

Im Vergleich zum Celeron N3350, bietet der N4000 leicht verbesserte CPU Kerne mit 200 MHz höherem Boost Takt, doppeltem L2 Cache, ein kleineres Package, neuere Displayanschlüsse und ein teilweise integriertes WLAN Modul (Wireless-AC9560 mit Companion Module).

Architektur

Die Prozessor-Architektur der Gemini Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger leicht weiterentwickelt. Intel nennt sie nun Goldmont Plus Kerne und verdoppelt den Level 2 Cache von 2 auf 4 MB. Trotzdem sollte die Pro-MHz-Leistung noch deutlich hinter den aktuellen Kaby-Lake Prozessoren bleiben.

Performance

Die CPU-Leistung des Celeron N4000 mit 2 CPU-Kernen und einer Taktrate von 1,1 bis 2,6 GHz dürfte stark vom Kühlsystem abhängen. Wenn der Boost Takt gehalten werden kann, sollte der N4000 einige Prozent schneller rechnen als der Vorgänger Celeron N3350 (2 Kerne 1,1 - 2,4 GHz, 2 MB L2). Der Core m3-7Y30 bietet eine deutlich höhere Einzelkernperformance und kann auch im Mehrkernbetrieb überzeugen, die stärkeren Gemini Lake SoCs bieten im Gegensatz zum N4000 vier Prozessorkerne und sind dadurch bei Multithread-Benchmarks deutlich schneller. Der N4000 bewältigt jedoch problemlos die meisten Alltagsanwendungen (Office, Browsing), jedoch ist Multitasking nur beschränkt möglich.

Grafik

Die integrierte UHD Graphics 600 unterscheidet sich nur durch die verbesserten Displayanschlüsse von der HD Graphics 500.

Weiterhin integriert der Chip eine fortschrittliche Videoeinheit, die auch die hardwarebeschleunigte Wiedergabe von VP9- und H.265-Material (8 Bit Farbtiefe) beherrscht.

Leistungsaufnahme

Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 6 Watt spezifiziert (SDP 4,8 Watt - Scenario Design Power). Damit kann der Chip prinzipiell rein passiv gekühlt werden, jedoch sind auch Varianten mit Lüfter möglich.

Intel Celeron J4005

Der Intel Celeron J4005 ist ein sparsamer 2,0 GHz schneller Dual-Core-Prozessor auf Basis der neuen Gemini-Lake-Architektur und wurde Ende 2017 vorgestellt. Viele Features wie, AES, SHA und auch die Turbo Boost Funktionen bietet der kleine Einstiegs SoC. Im Turbo kann der Intel Celeron J4005 mit bis zu 2,7 GHz getaktet werden. Der SoC wird im 14-Nanometer-Prozesses mit FinFETs gefertigt und ist fest im System verbaut.

Die Änderungen im Vergleich zur Vorgängerserie zeigen sich auch beim L2-Cache, welcher nun mit 4 MB statt 2 MB, doppelt so groß ist. Alle neuen Gemini-Lake-SoCs unterstützen DDR4-RAM mit maximal 2.400 MHz (auch Low Power RAM).

Zum Einsatz kommen die neuen SoCs vor allem im Einstiegssegment. So werden günstige Mini-ITX Mainboards und Mini-PCs im zu finden sein, welche die neuen stromsparenden Prozessoren beheimaten. Aber auch om Destktop-Segment wird Intel die aktuellsten NUC mit den heuen SoCs ausstatten.

Mit der Intel UHD Graphics 600 bietet der Prozessor eine integrierte Grafikeinheit. Beim Intel Celeron J4005 bietet die Intel UHD Graphics 600 12 EUs und taktet mit 250 MHz bis 700 MHz.

Architektur

Die Prozessor-Architektur der Gemini Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger leicht weiterentwickelt. Intel nennt sie nun Goldmont Plus Kerne und verdoppelt den Level 2 Cache von 2 auf 4 MB. Trotzdem sollte die Pro-MHz-Leistung noch deutlich hinter den aktuellen Kaby-Lake Prozessoren bleiben.

Intel Celeron N4100

Der Intel Celeron N4100 ist ein Ende 2017 vorgestellter Quad-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Notebooks verbaut wird. Er taktet mit 1,1 bis 2,4 GHz (Einzelkern Burst, Mehrkern Burst max. 2,3 GHz) und gehört der Gemini-Lake-Plattform an. Die Fertigung erfolgt wie beim Vorgänger Apollo Lake in einem 14-Nanometer-Prozesses mit FinFETs. Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit sowie einen DDR4/LPDDR4-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.400 MHz). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).

Im Vergleich zum Celeron N3450, bietet der N4100 leicht verbesserte CPU Kerne mit 200 MHz höherem Boost Takt, verdoppeltem L2 Cache, ein kleineres Package, neuere Displayanschlüsse und ein teilweise integriertes WLAN Modul (Wireless-AC9560 mit Companion Module).

Architektur

Die Prozessor-Architektur der Gemini Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger leicht weiterentwickelt. Intel nennt sie nun Goldmont Plus Kerne und verdoppelt den Level 2 Cache von 2 auf 4 MB. Trotzdem sollte die Pro-MHz-Leistung noch deutlich hinter den aktuellen Kaby-Lake Prozessoren bleiben.

Performance

Die CPU-Leistung des Celeron N4100 mit 4 CPU-Kernen und einer Taktrate von 1,1 bis 2,4 GHz dürfte stark vom Kühlsystem abhängen. Wenn der Boost Takt gehalten werden kann, sollte der N4100 einige Prozent schneller rechnen als der Vorgänger Celeron N3450 und knapp an das Niveau des alten Pentium N4200 (1,1 - 2,5 GHz, 2MB L2, Apollo Lake). Der Core m3-7Y30 bietet eine deutlich höhere Einzelkernperformance und kann auch im Mehrkernbetrieb (trotz seiner 2 Kerne) überzeugen. Der N4100 bewältigt jedoch problemlos die meisten Alltagsanwendungen (Office, Browsing) und ist auch für moderates Multitasking geeignet.

Grafik

Die integrierte UHD Graphics 600 unterscheidet sich nur durch die verbesserten Displayanschlüsse von der HD Graphics 500.

Weiterhin integriert der Chip eine fortschrittliche Videoeinheit, die auch die hardwarebeschleunigte Wiedergabe von VP9- und H.265-Material (8 Bit Farbtiefe) beherrscht.

Leistungsaufnahme

Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 6 Watt spezifiziert (SDP 4,8 Watt - Scenario Design Power). Damit kann der Chip prinzipiell rein passiv gekühlt werden, jedoch sind auch Varianten mit Lüfter möglich.