Intel Celeron J4025 vs Intel Core i3-1315U vs Intel Pentium Silver N5030

Intel Celeron J4025

Der Intel Celeron J4025 ist ein Ende 2017 vorgestellter Dual-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Mini-PCs verbaut wird. Er taktet mit 2 bis 2,9 GHz (Einzelkern Burst) und gehört der Gemini-Lake-Plattform an. Im Vergleich zum mobilen Celeron N4020 takten die beiden CPU Kerne höher (+100 Boost, deutlich höherer Basistakt) und bietet einen höheren TDP. Die Fertigung erfolgt wie beim Vorgänger Apollo Lake in einem 14-Nanometer-Prozesses mit FinFETs. Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit sowie einen DDR4/LPDDR4-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.400 MHz, max. 8 GB). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).

Im Vergleich zum Celeron N3350, bietet der J4025 leicht verbesserte CPU Kerne mit 500 MHz höherem Boost Takt, doppeltem L2 Cache, ein kleineres Package, neuere Displayanschlüsse und ein teilweise integriertes WLAN Modul (Wireless-AC9560 mit Companion Module).

Architektur

Die Prozessor-Architektur der Gemini Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger leicht weiterentwickelt. Intel nennt sie nun Goldmont Plus Kerne und verdoppelt den Level 2 Cache von 2 auf 4 MB. Trotzdem sollte die Pro-MHz-Leistung noch deutlich hinter den aktuellen Kaby-Lake Prozessoren bleiben.

Performance

Die CPU-Leistung des Celeron J4025 mit 2 CPU-Kernen und einer Taktrate von 2 bis 2,9 GHz ist nur minimal schneller als der mobile N4020. Der J4025 bewältigt jedoch problemlos die meisten Alltagsanwendungen (Office, Browsing), jedoch ist Multitasking nur beschränkt möglich.

Grafik

Die integrierte UHD Graphics 600 unterscheidet sich nur durch die verbesserten Displayanschlüsse von der HD Graphics 500.

Weiterhin integriert der Chip eine fortschrittliche Videoeinheit, die auch die hardwarebeschleunigte Wiedergabe von VP9- und H.265-Material (8 Bit Farbtiefe) beherrscht.

Leistungsaufnahme

Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 10 Watt spezifiziert und damit 4 Watt höher als die mobile Variante, die auch lüfterlos betrieben werden kann.

Intel Core i3-1315U

Der Intel Core i3-1315U ist eine Einstiegs-Notebook-CPU auf Basis der Raptor Lake-U Serie (Alder-Lake-Architektur), die im Januar 2023 vorgestellt wurde. Die CPU bietet 2 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove Architektur) und 4 der 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 8 Threads) und takten von 1,2 bis 4,5 GHz. Die E-Kerne takten von 0,9 - 3,3 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ). Der Core i3 bietet keine vPro Features für Management.

Performance

Die Performance sollte leicht oberhalb des alten Core i3-1215U liegen (-100 MHz P-Core Boost).

Grafikeinheit

Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in Alder Lake / Raptor Lake eine Intel Xe basierende Grafikeinheit namens Intel UHD Graphics. Beim 1315U sind 64 der 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 1,25 GHz.

Features

Wie auch Tiger Lake, hat auch Raptor-Lake WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 und LPDDR4x-4267. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist nun in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt nur PCIe 4.0 (x8 for GPU und zwei x4 für SSDs).

Leistungsaufnahme

Der Intel Core i3-1315U ist mit 15 Watt (PL1) TDP und 55 Watt (PL2) max. Turbo Power angegeben. Gefertigt wird der Prozessor im weiter verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).

Intel Pentium Silver N5030

Der Intel Pentium Silver N5030 ist ein Ende 2019 vorgestellter Quad-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Notebooks verbaut wird. Er taktet mit 1,1 bis 3,2 GHz (Einzelkern Burst, Mehrkern Burst 2,6 GHz) und gehört der Gemini-Lake-Plattform an (2019 Refresh). Die Fertigung erfolgt wie beim Vorgänger Apollo Lake in einem 14-Nanometer-Prozesses mit FinFETs. Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit sowie einen DDR4/LPDDR4-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.400 MHz). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).

Im Vergleich zum Vorgänger Pentium N5000 wurde der Burst-Takt von 2,7 auf 3,2 GHz deutlich erhöht. Weiterhin integriert der Chip teilweise WLAN und kann per Wireless-AC9560 mit Companion Module platzsparend mit WLAN ausgestattet werden.

Architektur

Die Prozessor-Architektur der Gemini Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger leicht weiterentwickelt. Intel nennt sie nun Goldmont Plus Kerne und verdoppelt den Level 2 Cache von 2 auf 4 MB. Trotzdem sollte die Pro-MHz-Leistung noch deutlich hinter den aktuellen Kaby-Lake Prozessoren bleiben. Beim Gemini-Lake-Refresh wurde hier nichts geändert.

Performance

Die CPU-Leistung des Pentium N5030 mit 4 CPU-Kernen und einer Taktrate von 1,1 bis 3,2 GHz dürfte stark vom Kühlsystem abhängen. Wenn der Boost Takt gehalten werden kann, sollte sich der N5030 gut vom alten Pentium N5000 mit 2,7 GHz absetzen können. In unseren ersten Benchmarks kann sich der N5030 besonders bei Single-Core-Tests absetzen. Trotzdem gehört die CPU in das Low-End Segment. Die neuen Comet Lake und Ice Lake Y-Serie Prozessoren können eine deutlich höhere Performance abrufen. Der N5030 bewältigt jedoch problemlos die meisten Alltagsanwendungen (Office, Browsing) und ist auch für moderates Multitasking geeignet.

Grafik

Die integrierte UHD Graphics 605 unterscheidet sich nur durch die verbesserten Displayanschlüsse von der HD Graphics 505.

Weiterhin integriert der Chip eine fortschrittliche Videoeinheit, die auch die hardwarebeschleunigte Wiedergabe von VP9- und H.265-Material (8 Bit Farbtiefe) beherrscht.

Leistungsaufnahme

Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 6 Watt spezifiziert (SDP 4,8 Watt - Scenario Design Power). Damit kann der Chip prinzipiell rein passiv gekühlt werden, jedoch sind auch Varianten mit Lüfter möglich.