Intel Celeron J4025 vs AMD Ryzen Embedded R1606G vs AMD Ryzen 3 PRO 2300U

Intel Celeron J4025

Der Intel Celeron J4025 ist ein Ende 2017 vorgestellter Dual-Core-SoC, der hauptsächlich in preiswerten Mini-PCs verbaut wird. Er taktet mit 2 bis 2,9 GHz (Einzelkern Burst) und gehört der Gemini-Lake-Plattform an. Im Vergleich zum mobilen Celeron N4020 takten die beiden CPU Kerne höher (+100 Boost, deutlich höherer Basistakt) und bietet einen höheren TDP. Die Fertigung erfolgt wie beim Vorgänger Apollo Lake in einem 14-Nanometer-Prozesses mit FinFETs. Neben den vier CPU-Kernen integriert der Chip auch eine DirectX-12-fähige Grafikeinheit sowie einen DDR4/LPDDR4-Speichercontroller (Dual-Channel, 2.400 MHz, max. 8 GB). Der SoC kann nicht ausgetauscht werden, da er direkt mit dem Mainboard verlötet wird (BGA Package).

Im Vergleich zum Celeron N3350, bietet der J4025 leicht verbesserte CPU Kerne mit 500 MHz höherem Boost Takt, doppeltem L2 Cache, ein kleineres Package, neuere Displayanschlüsse und ein teilweise integriertes WLAN Modul (Wireless-AC9560 mit Companion Module).

Architektur

Die Prozessor-Architektur der Gemini Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger leicht weiterentwickelt. Intel nennt sie nun Goldmont Plus Kerne und verdoppelt den Level 2 Cache von 2 auf 4 MB. Trotzdem sollte die Pro-MHz-Leistung noch deutlich hinter den aktuellen Kaby-Lake Prozessoren bleiben.

Performance

Die CPU-Leistung des Celeron J4025 mit 2 CPU-Kernen und einer Taktrate von 2 bis 2,9 GHz ist nur minimal schneller als der mobile N4020. Der J4025 bewältigt jedoch problemlos die meisten Alltagsanwendungen (Office, Browsing), jedoch ist Multitasking nur beschränkt möglich.

Grafik

Die integrierte UHD Graphics 600 unterscheidet sich nur durch die verbesserten Displayanschlüsse von der HD Graphics 500.

Weiterhin integriert der Chip eine fortschrittliche Videoeinheit, die auch die hardwarebeschleunigte Wiedergabe von VP9- und H.265-Material (8 Bit Farbtiefe) beherrscht.

Leistungsaufnahme

Der gesamte SoC wird von Intel wie der Vorgänger mit einer TDP von 10 Watt spezifiziert und damit 4 Watt höher als die mobile Variante, die auch lüfterlos betrieben werden kann.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Der AMD Ryzen Embedded R1606G ist ein Mobilprozessor für stromsparende embedded Systeme. Er basiert auf den AMD Ryzen 3 3200U Notebookprozessor (bzw. Ryzen 3 2200U) und basiert noch auf die erste Zen Generation. Der SoC beinhaltet 2 Zen Kerne (Quad-Core CPU) mit SMT / Hyperthreading und dadurch können 4 Threads gleichzeitig abgearbeitet werden.

Die integrierte Radeon RX Vega 3 bietet 3 CUs (192 Shader) mit bis zu 1200 MHz.

Die Features bleiben bei den neuen APUs der Picasso Serie vergleichbar zur Vorgängergeneration, wodurch wir auf unseren Raven Ridge APU Artikel verweisen können.

AMD Ryzen 3 PRO 2300U

Der AMD Ryzen 3 PRO 2300U ist ein Mobilprozessor für schlanke Notebooks. Technisch ist er identisch zum Consumer Ryzen 3 2300U, jedoch bietet er zusätzliche Sicherheitsfunktionen und längere Garantiezeiten / Verfügbarkeit. Der SoC beinhaltet vier Zen Kerne (Dual-Core CPU, ohne SMT daher 4 Threads gleichzeitig) die von 2 - 3,4 GHz getaktet werden. Der TDP ist konfigurierbar zwischen 12 und 25 Watt (15 Watt nominell) und daher eignet sich die APU auch für schlanke und leichte Notebooks. Der L3-Cache beträgt beim 2200U 4 MB. Weiters ist eine Radeon RX Vega 6 getaufte Grafikkarte mit 6 CUs (maximal 1100 MHz) integriert. Der integrierte Speichercontroller unterstützt maximal Dual-Channel DDR4-2400.

Detaillierte Informationen über die Raven Ridge APUs finden sie in unserem Launchartikel.