Der Intel Celeron J4005 ist ein sparsamer 2,0 GHz schneller Dual-Core-Prozessor auf Basis der neuen Gemini-Lake-Architektur und wurde Ende 2017 vorgestellt. Viele Features wie, AES, SHA und auch die Turbo Boost Funktionen bietet der kleine Einstiegs SoC. Im Turbo kann der Intel Celeron J4005 mit bis zu 2,7 GHz getaktet werden. Der SoC wird im 14-Nanometer-Prozesses mit FinFETs gefertigt und ist fest im System verbaut.
Die Änderungen im Vergleich zur Vorgängerserie zeigen sich auch beim L2-Cache, welcher nun mit 4 MB statt 2 MB, doppelt so groß ist. Alle neuen Gemini-Lake-SoCs unterstützen DDR4-RAM mit maximal 2.400 MHz (auch Low Power RAM).
Zum Einsatz kommen die neuen SoCs vor allem im Einstiegssegment. So werden günstige Mini-ITX Mainboards und Mini-PCs im zu finden sein, welche die neuen stromsparenden Prozessoren beheimaten. Aber auch om Destktop-Segment wird Intel die aktuellsten NUC mit den heuen SoCs ausstatten.
Mit der Intel UHD Graphics 600 bietet der Prozessor eine integrierte Grafikeinheit. Beim Intel Celeron J4005 bietet die Intel UHD Graphics 600 12 EUs und taktet mit 250 MHz bis 700 MHz.
Architektur
Die Prozessor-Architektur der Gemini Lake SoCs wurde im Vergleich zum Vorgänger leicht weiterentwickelt. Intel nennt sie nun Goldmont Plus Kerne und verdoppelt den Level 2 Cache von 2 auf 4 MB. Trotzdem sollte die Pro-MHz-Leistung noch deutlich hinter den aktuellen Kaby-Lake Prozessoren bleiben.
Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.
Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S).
Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022.
Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.
Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.
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