Intel Celeron 7300 vs AMD Ryzen 3 7335U
Intel Celeron 7300
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Der Intel Celeron 7300 ist eine Notebook-CPU der Einstiegsklasse auf Basis der neuen Alder-Lake-Architektur, die im Januar 2022 vorgestellt wurde. Die CPU basiert auf den Alder Lake-M Chip (für die U-Serie) und bietet einen Performance Kern (P-Kerne, Golden Cove Architektur) und 4 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die CPU unterstützt kein Hyperthreading und dadurch können nur 5 Threads gleichzeitig ausgeführt werden. Die E-Kerne takten 0,7 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ). Der einzelne P-Kern taktet mit 1000 MHz ebenfalls sehr gering (nach derzeitigen Informationen) und bietet keinen Turbo Boost.
Performance
Durch die 5 Kerne sollte die Multithread-Leistung deutlich oberhalb der alten 15 Watt 2-Kerner der Tiger Lake Serie liegen, die Einzelkernperformance ist jedoch durch den fehlenden Turbo deutlich eingeschränkt.
Grafikeinheit
Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in Alder Lake eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim Celeron sind 48 der 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 0,8 GHz.
Features
Wie auch Tiger Lake, hat auch Alder-Lake-P WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 und LPDDR4x-4267. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist nun in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt nur PCIe 4.0 (x8 for GPU und zwei x4 für SSDs).
Leistungsaufnahme
Der Celeron 7500 ist mit 9 Watt (PL1) TDP und 29 Watt (PL2) max. Turbo Power angegeben. Gefertigt wird der Prozessor im modernen Intel 7 Prozess (verbesserter 10 nm Prozess).
AMD Ryzen 3 7335U
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Der AMD Ryzen 3 7335U ist ein Mobilprozessor für Notebooks basierend auf die Rembrandt Refresh Generation. Der SoC beinhaltet vier Zen 3+ Kerne (Octa-Core CPU) welche mit 3 GHz (garantierter Basistakt) bis zu 4,3 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im 6nm FinFET Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2023 vorgestellt.
Die Rembrandt Refresh APUs bieten weiterhin Support für USB4 mit 40 Gbps, PCI-E Gen 4 und DDR5-4800MT/s bzw LPDDR5-6400MT/s.
Die CPU Leistung sollte etwas oberhalb des alten Ryzen 3 5300U (4x Zen2 4,3 GHz) durch die höheren Taktraten und Architekturverbesserungen.
Die integrierte Grafikkarte namens Radeon 660M basiert auf die RDNA 2 Architektur und bietet 6 CUs mit bis zu 1,8 GHz Takt bietet.
Der TDP ist mit 28 Watt spezifiziert.
| Model | Intel Celeron 7300 | AMD Ryzen 3 7335U | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Alder Lake-U | Rembrandt R | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Intel Alder Lake-M | AMD Rembrandt (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt R |
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| Clock | 700 - 1000 MHz | 3000 - 4300 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L1 Cache | 464 KB | 256 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 3.5 MB | 2 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 8 MB | 8 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 5 / 5 1 x 1.0 GHz Intel Golden Cove P-Core 4 x 0.7 GHz Intel Crestmont E-Core | 4 / 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 9 Watt | 28 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 10 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | 95 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | BGA1700 | FP7 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | Thread Director | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Intel UHD Graphics Xe G4 48EUs ( - 800 MHz) | AMD Radeon 660M ( - 1800 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | ark.intel.com | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Die Size | 210 mm2 |
Benchmarks
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
