Intel Celeron 7300 vs AMD Ryzen 3 5400U

Intel Celeron 7300

Der Intel Celeron 7300 ist eine Notebook-CPU der Einstiegsklasse auf Basis der neuen Alder-Lake-Architektur, die im Januar 2022 vorgestellt wurde. Die CPU basiert auf den Alder Lake-M Chip (für die U-Serie) und bietet einen Performance Kern (P-Kerne, Golden Cove Architektur) und 4 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die CPU unterstützt kein Hyperthreading und dadurch können nur 5 Threads gleichzeitig ausgeführt werden. Die E-Kerne takten 0,7 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6300HQ). Der einzelne P-Kern taktet mit 1000 MHz ebenfalls sehr gering (nach derzeitigen Informationen) und bietet keinen Turbo Boost.

Performance

Durch die 5 Kerne sollte die Multithread-Leistung deutlich oberhalb der alten 15 Watt 2-Kerner der Tiger Lake Serie liegen, die Einzelkernperformance ist jedoch durch den fehlenden Turbo deutlich eingeschränkt.

Grafikeinheit

Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in Alder Lake eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim Celeron sind 48 der 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 0,8 GHz.

Features

Wie auch Tiger Lake, hat auch Alder-Lake-P WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200 und LPDDR4x-4267. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist nun in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt nur PCIe 4.0 (x8 for GPU und zwei x4 für SSDs).

Leistungsaufnahme

Der Celeron 7500 ist mit 9 Watt (PL1) TDP und 29 Watt (PL2) max. Turbo Power angegeben. Gefertigt wird der Prozessor im modernen Intel 7 Prozess (verbesserter 10 nm Prozess).

AMD Ryzen 3 5400U

Der AMD Ryzen 3 5400U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der SoC beinhaltet vier Zen 3 Kerne (Quad-Core CPU) welche mit bis zu 4 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (8 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und soll Anfang 2021 vorgestellt werden.

Die neue Zen 3 Microarchitektur bringt im Desktop laut AMD eine um 19% höhere IPC (Instructions per Clock) Performance. In Anwendungs-Tests bei gleichem Takt waren es meist gegen 12%, bei Spielen noch deutlich mehr. 

Der SoC integriert neben den vier Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 6 Grafikkarte mit 6 CUs und bis zu 1600 MHz Takt, einen Dual-Channel DDR4 Speicherkontroller und 8 MB Level 3 Cache. 

Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.