Intel Celeron 3965U vs AMD Ryzen Embedded R1505G vs AMD Ryzen 3 PRO 2300U

Intel Celeron 3965U

Der Intel Celeron 3965U ist ein sparsamer Dual-Core-SoC auf Basis der Kaby-Lake-Architektur, der im 1. Quartal 2017 vorgestellt wurde. Die CPU wird hauptsächlich in Ultrabooks, aber auch gewöhnlichen Notebooks verbaut. Neben den zwei CPU-Kernen ohne Hyper-Threading, die mit 2,2 GHz takten (kein Turbo Boost), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics 610 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (LPDDR3-1866/DDR4-2133/DDR3L-1600). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren. Im Vergleich zum ähnlichen Intel Pentium 4415U, ist der Celeron 3965U 100 MHz geringer getaktet und bietet keinen HyperThreading Support.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Der Celeron 3965U ist durch den fehlenden Turbo Boost in Einzelnkernbenchmarks deutlich langsamer als die schnelleren Core Modelle. Diese Einschränkung sollte in der täglichen Nutzung auch spürbar sein. Die Leistung sollte zwischen dem Pentium 4405U und Pentium 4415U angesiedelt sein. Daher reicht die CPU für anspruchslose Aufgaben.

Grafikeinheit

Die integrierte Grafikeinheit namens Intel HD Graphics 610 repräsentiert die kleinste, auch "GT1" genannte Ausbaustufe der Kaby-Lake-GPU (Intel Gen. 9) und taktet im Celeron mit 300 - 900 MHz.

Leistungsaufnahme

Dank "Configurable TDP" kann die CPU ausgehend von den standardmäßigen 15 Watt auch mit einer TDP von 10 Watt (cTDP Down) betrieben werden, wodurch sich jedoch die Performance reduziert. Je nach Einstellung ist der Chip für schlanke Note- und Ultrabooks ab etwa 11 Zoll Bilddiagonale geeignet.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Der AMD Ryzen Embedded R1505G ist ein Mobilprozessor für Embedded Systems und das Counterpart zum Ryzen 3 2300U. Der SoC beinhaltet 4 Zen Kerne (Quad-Core CPU, ohne SMT / Hyperthreading) die von 2,4 - 3,4 GHz getaktet werden. Der TDP ist konfigurierbar zwischen 12 und 25 Watt (15 Watt nominell) und daher eignet sich die APU auch für schlanke und leichte Systeme. Der L3-Cache beträgt beim R1505G 4 MB. Weiters ist eine Radeon RX Vega 3 getaufte Grafikkarte mit 3 CUs (192 Shader) integriert. Der integrierte Speichercontroller unterstützt maximal Dual-Channel DDR4-2400.

Detaillierte Informationen über die Raven Ridge APUs finden sie in unserem Launchartikel.

AMD Ryzen 3 PRO 2300U

Der AMD Ryzen 3 PRO 2300U ist ein Mobilprozessor für schlanke Notebooks. Technisch ist er identisch zum Consumer Ryzen 3 2300U, jedoch bietet er zusätzliche Sicherheitsfunktionen und längere Garantiezeiten / Verfügbarkeit. Der SoC beinhaltet vier Zen Kerne (Dual-Core CPU, ohne SMT daher 4 Threads gleichzeitig) die von 2 - 3,4 GHz getaktet werden. Der TDP ist konfigurierbar zwischen 12 und 25 Watt (15 Watt nominell) und daher eignet sich die APU auch für schlanke und leichte Notebooks. Der L3-Cache beträgt beim 2200U 4 MB. Weiters ist eine Radeon RX Vega 6 getaufte Grafikkarte mit 6 CUs (maximal 1100 MHz) integriert. Der integrierte Speichercontroller unterstützt maximal Dual-Channel DDR4-2400.

Detaillierte Informationen über die Raven Ridge APUs finden sie in unserem Launchartikel.