Intel Celeron 3965U vs Intel Atom E3825 vs Intel Core i3-7100H

Intel Celeron 3965U

Der Intel Celeron 3965U ist ein sparsamer Dual-Core-SoC auf Basis der Kaby-Lake-Architektur, der im 1. Quartal 2017 vorgestellt wurde. Die CPU wird hauptsächlich in Ultrabooks, aber auch gewöhnlichen Notebooks verbaut. Neben den zwei CPU-Kernen ohne Hyper-Threading, die mit 2,2 GHz takten (kein Turbo Boost), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics 610 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (LPDDR3-1866/DDR4-2133/DDR3L-1600). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren. Im Vergleich zum ähnlichen Intel Pentium 4415U, ist der Celeron 3965U 100 MHz geringer getaktet und bietet keinen HyperThreading Support.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Der Celeron 3965U ist durch den fehlenden Turbo Boost in Einzelnkernbenchmarks deutlich langsamer als die schnelleren Core Modelle. Diese Einschränkung sollte in der täglichen Nutzung auch spürbar sein. Die Leistung sollte zwischen dem Pentium 4405U und Pentium 4415U angesiedelt sein. Daher reicht die CPU für anspruchslose Aufgaben.

Grafikeinheit

Die integrierte Grafikeinheit namens Intel HD Graphics 610 repräsentiert die kleinste, auch "GT1" genannte Ausbaustufe der Kaby-Lake-GPU (Intel Gen. 9) und taktet im Celeron mit 300 - 900 MHz.

Leistungsaufnahme

Dank "Configurable TDP" kann die CPU ausgehend von den standardmäßigen 15 Watt auch mit einer TDP von 10 Watt (cTDP Down) betrieben werden, wodurch sich jedoch die Performance reduziert. Je nach Einstellung ist der Chip für schlanke Note- und Ultrabooks ab etwa 11 Zoll Bilddiagonale geeignet.

Intel Atom E3825

Der Intel Atom E3825 ist ein sparsamer low-end Dual-Core-SoC für eingebettete Systeme. Mögliche Einsatzgebiete sind unter anderem PKWs und Nutzfahrzeuge, Industrieanlagen, Netzwerkanwendungen oder militärische Systeme. Er taktet mit 1,33 GHz und gehört der Bay-Trail-Plattform an. Dank eines speziell für Low-Power-Chips optimierten 22-Nanometer-Prozesses (P1271) mit Tri-Gate-Transistoren konnte die Performance sowie die Energieeffizienz gegenüber früheren Atom-Prozessoren deutlich gesteigert werden.

Architektur

Die Prozessorkerne basieren auf der Silvermont-Architektur, welche erstmals bei einem Atom-Prozessor als out-of-order-Design ausgeführt wurde. Die dadurch erhöhte Auslastung der Pipeline sowie viele weitere Detailverbesserungen (optimierte Sprungvorhersage, vergrößerte Buffer, verbesserte Decoder) steigern die Pro-MHz-Leistung um etwa 50 Prozent. Gleichzeitig entfällt allerdings das Hyper-Threading-Feature der Vorgängermodelle. Weitere wichtige Änderungen umfassen die Unterstützung neuer Befehlssatzerweiterungen wie SSE 4.1 und 4.2 sowie AES-NI (modellabhängig).

Performance

Dank der verbesserten Mikroarchitektur übertrifft die Performance trotz der niedrigen Taktrate viele ältere Atom-Modelle und ist in etwa mit AMDs C-50 APU vergleichbar. Für einfache Anwendungen und Steuerungs-Aufgaben bestehen ausreichende Leistungsreserven, nicht jedoch für anspruchsvollere Software.

Grafik

Die HD Graphics (Bay Trail) basiert auf Intels-Gen7-Architektur, welche DirectX 11 unterstützt und auch bei den Grafiklösungen der Ivy-Bridge-Serie (z.B. HD Graphics 4000) zum Einsatz kommt. Mit nur 4 EUs und 533 MHz Taktrate fällt die Leistung aber noch deutlich niedriger als bei der HD Graphics (Ivy Bridge) aus, sodass nur ältere oder weniger anspruchsvolle 3D-Anwendungen flüssig bewältigt werden. Obwohl selbst dies ein drastischer Fortschritt gegenüber dem Vorgänger ist, reicht die GPU-Performance nicht an konkurrierende AMD-APUs (mit zumeist höherer TDP) heran.

Leistungsaufnahme

Der gesamte SoC wird von Intel mit einer TDP von 6 Watt spezifiziert, sodass der Chip auch in sehr kompakten Geräten eingesetzt werden kann und keiner starken Kühlung bedarf.

Intel Core i3-7100H

Der Intel Core i3-7100H ist ein Dual-Core Prozessor für Laptops, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Anfang Jänner 2017 vorgestellt wurde. Er basiert wahrscheinlich auf den Quad-Core Die der anderen H Prozessoren mit 2 abgeschalteten CPU Kernen, da TDP und integrierte HD Graphics 630 darauf hinweisen. Die beiden Prozessorkerne takten mit 3 GHz ohne Turbo. Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der i3-7100H eine Intel HD Graphics 630 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR4) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Verglichen mit dem ähnlich benannten, aber deutlich sparsameren Core i3-7100U (2,4 GHz, 15 Watt TDP), taktet der i3-7100H deutlich höher und erreicht dadurch fast die Leistung des Core i5-7200U (2,5 - 3,1 GHz).

Grafikeinheit

Die integrierte Intel HD Graphics 630 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics 530 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 300 bis 950 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab. Im Vergleich zu den anderen HD Graphics 630, taktet die GPU im 7100H deutlich niedriger (bis zu 1100 MHz in anderen Modellen), wodurch die Performance geringer sein sollte. Im Vergleich zu HD 620 Modellen, könnte jedoch der höhere TDP eine bessere kontinuierliche Leistung bringen.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals gestiegen ist. Die TDP ist mit 35 Watt für einen Dual-Core-Prozessor jedoch relativ hoch, wodurch sich die CPU nicht für dünne und leichte Notebooks eignet (hierfür ist der i3-7100U vorgesehen).