Intel Celeron 3867U vs AMD Ryzen 5 5625U vs Intel Xeon E3-1505M v6

Intel Celeron 3867U

Der Intel Celeron 3865U ist ein sparsamer Dual-Core-SoC auf Basis der Kaby-Lake-Architektur, der im 1. Quartal 2017 vorgestellt wurde. Die CPU wird hauptsächlich in Ultrabooks, aber auch gewöhnlichen Notebooks verbaut. Neben den zwei CPU-Kernen ohne Hyper-Threading, die mit 1,8 GHz takten (kein Turbo Boost), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics 610 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (LPDDR3-1866/DDR4-2133/DDR3L-1600). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren. Im Vergleich zum ähnlichenIntel Celeron 3965U, ist der Celeron 3865U 400 MHz geringer getaktet.

Im Vergleich zum Celeron 3865, bietet der 3867 nur eine unterschiedlichen cTDP-down-Option (12,5 versus 10 Watt).

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Der Celeron 3865U ist durch den fehlenden Turbo Boost in Einzelnkernbenchmarks deutlich langsamer als die schnelleren Core Modelle. Diese Einschränkung sollte in der täglichen Nutzung auch spürbar sein. Die Leistung sollte deutlich unterhalb des Intel Pentium 4405U und auch Celeron 3965U liegen, da die beiden Prozessorkerne relative niedrig getaktet werden.

Grafikeinheit

Die integrierte Grafikeinheit namens Intel HD Graphics 610 repräsentiert die kleinste, auch "GT1" genannte Ausbaustufe der Kaby-Lake-GPU (Intel Gen. 9) und taktet im Celeron mit 300 - 900 MHz.

Leistungsaufnahme

Dank "Configurable TDP" kann die CPU ausgehend von den standardmäßigen 15 Watt auch mit einer TDP von 10 Watt (cTDP Down) betrieben werden, wodurch sich jedoch die Performance reduziert. Je nach Einstellung ist der Chip für schlanke Note- und Ultrabooks ab etwa 11 Zoll Bilddiagonale geeignet.

AMD Ryzen 5 5625U

Der AMD Ryzen 5 5625U ist ein Mobilprozessor für kleine und leichte Notebooks basierend auf die Cezanne Generation. Der 5625U ist Teil des "Barcelo" Refresh Anfang 2022 und bietet einen 100 MHz höheren Turbo Takt im Vergleich zum R5 5600U. Der SoC beinhaltet sechs Zen 3 Kerne (Hexa-Core CPU) welche mit bis zu 4,3 GHz getaktet werden (Turbo) und SMT / Hyperthreading (12 Threads) unterstützen. Der Chip wird im modernen 7nm Prozess bei TSMC gefertigt und wurde Anfang 2021 vorgestellt.

Die Performance sollte nur leicht oberhalb des alten Ryzen 5 5600U liegen und deutlich unterhalb des neuen Ryzen 5 6600U.

Der SoC integriert neben den sechs Prozessorkernen noch eine Radeon RX Vega 7 Grafikkarte mit 7 CUs und bis zu 1800 MHz Takt (Pressemeldung spricht von 1600 MHz), einen Dual-Channel DDR4 (DDR4-3200, LPDDR4-4266) Speicherkontroller und 16 MB Level 3 Cache. 

Der TDP ist weiterhin von 10 - 25 Watt konfigurierbar (15 Watt Default, in den meisten Notebooks aber 25 Watt). Daher ist der Chip auch für kleine und leichte Notebooks geeignet.

Intel Xeon E3-1505M v6

Der Intel Xeon E3-1505M v6 ist ein schneller Quad-Core-Prozessor für Notebooks auf Basis der Kaby-Lake-Architektur, der im Jänner 2017 vorgestellt wurde. Zum Zeitpunkt der Präsentation stellt er das zweit-schnellste Modell der mobilen Xeons dar und positioniert sich leistungsmäßig knapp vor dem Core i7-7820HQ (ebenfalls Kaby Lake, 100 MHz langsamer getaktet). Im Vergleich zu den Core Prozessoren unterstützen die Xeon CPUs ECC-Speicher (Fehlerkorrektur). Neben den vier CPU-Kernen inklusive Hyper-Threading-Support, die mit 3 bis 4 GHz takten (4 Kerne: max. 3,6 GHz, 2 Kerne: max. 3,8 GHz), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics P630 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR3L-1600/DDR4-2400). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Durch die hohen Taktraten positioniert sich auch der kleinere der beiden vor den schnellsten Skylake Modellen (Xeon E-1575M v5) und eignet sich daher auch für sehr anspruchsvolle Tätigkeiten.

Grafikeinheit

Die integrierte professionelle Intel HD Graphics P630 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics P530 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 350 - 1100 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem DDR4-2133 im Dual-Channel-Betrieb sollte die Leistung mit einer dedizerten Nvidia GeForce 920M vergleichbar sein. Laut Intel entspricht die Leistung der P630 der Performance der P530 im SpecViewPerf 12. Sie bietet zertifzierte Treiber für 15 professionelle Anwendungen.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren. Die Anfang Jänner eingeführten Dual-Core-Kaby-Lake-Prozessoren sollten außerdem schon HDCP 2.2 beherrschen.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird mit 45 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck auch auf 35 Watt abgesenkt werden vom Notebookhersteeller (cTDP Down). Dadurch verringert sich jedoch auch die Durchschnittliche Leistung, da der Turbo nicht so lange gehalten wird.