Intel Celeron 3867U vs Intel Atom E3827 vs Intel Core i3-7100U

Intel Celeron 3867U

Der Intel Celeron 3865U ist ein sparsamer Dual-Core-SoC auf Basis der Kaby-Lake-Architektur, der im 1. Quartal 2017 vorgestellt wurde. Die CPU wird hauptsächlich in Ultrabooks, aber auch gewöhnlichen Notebooks verbaut. Neben den zwei CPU-Kernen ohne Hyper-Threading, die mit 1,8 GHz takten (kein Turbo Boost), integriert der Prozessor auch eine HD Graphics 610 Grafikeinheit sowie einen Dual-Channel-Speichercontroller (LPDDR3-1866/DDR4-2133/DDR3L-1600). Die Fertigung erfolgt in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren. Im Vergleich zum ähnlichenIntel Celeron 3965U, ist der Celeron 3865U 400 MHz geringer getaktet.

Im Vergleich zum Celeron 3865, bietet der 3867 nur eine unterschiedlichen cTDP-down-Option (12,5 versus 10 Watt).

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Der Celeron 3865U ist durch den fehlenden Turbo Boost in Einzelnkernbenchmarks deutlich langsamer als die schnelleren Core Modelle. Diese Einschränkung sollte in der täglichen Nutzung auch spürbar sein. Die Leistung sollte deutlich unterhalb des Intel Pentium 4405U und auch Celeron 3965U liegen, da die beiden Prozessorkerne relative niedrig getaktet werden.

Grafikeinheit

Die integrierte Grafikeinheit namens Intel HD Graphics 610 repräsentiert die kleinste, auch "GT1" genannte Ausbaustufe der Kaby-Lake-GPU (Intel Gen. 9) und taktet im Celeron mit 300 - 900 MHz.

Leistungsaufnahme

Dank "Configurable TDP" kann die CPU ausgehend von den standardmäßigen 15 Watt auch mit einer TDP von 10 Watt (cTDP Down) betrieben werden, wodurch sich jedoch die Performance reduziert. Je nach Einstellung ist der Chip für schlanke Note- und Ultrabooks ab etwa 11 Zoll Bilddiagonale geeignet.

Intel Atom E3827

Der Intel Atom E3827 ist ein sparsamer Dual-Core-SoC für eingebettete Systeme. Mögliche Einsatzgebiete sind unter anderem PKWs und Nutzfahrzeuge, Industrieanlagen, Netzwerkanwendungen oder militärische Systeme. Er taktet mit 1,75 GHz und gehört der Bay-Trail-Plattform an. Dank eines speziell für Low-Power-Chips optimierten 22-Nanometer-Prozesses (P1271) mit Tri-Gate-Transistoren konnte die Performance sowie die Energieeffizienz gegenüber früheren Atom-Prozessoren deutlich gesteigert werden.

Architektur

Die Prozessorkerne basieren auf der Silvermont-Architektur, welche erstmals bei einem Atom-Prozessor als Out-of-order-Design ausgeführt wurde. Die dadurch erhöhte Auslastung der Pipeline sowie viele weitere Detailverbesserungen (optimierte Sprungvorhersage, vergrößerte Buffer, verbesserte Decoder) steigern die Pro-MHz-Leistung um etwa 50 Prozent. Gleichzeitig entfällt allerdings das Hyper-Threading-Feature der Vorgängermodelle. Weitere wichtige Änderungen umfassen die Unterstützung neuer Befehlssatzerweiterungen wie SSE 4.1 und 4.2 sowie AES-NI (modellabhängig).

Performance

Dank der verbesserten Mikroarchitektur übertrifft die Performance bisherige Atom-Modelle wie den Z2760. Für viele einfache Anwendungen und Steuerungs-Aufgaben bestehen ausreichende Leistungsreserven, nicht jedoch für anspruchsvollere Software.

Grafik

Die HD Graphics (Bay Trail) basiert auf Intels-Gen7-Architektur, welche DirectX 11 unterstützt und auch bei den Grafiklösungen der Ivy-Bridge-Serie (z.B. HD Graphics 4000) zum Einsatz kommt. Mit nur 4 EUs und 542 - 792 MHz Taktrate fällt die Leistung aber noch deutlich niedriger als bei der HD Graphics (Ivy Bridge) aus, sodass nur ältere oder weniger anspruchsvolle 3D-Anwendungen flüssig bewältigt werden. Obwohl selbst dies ein drastischer Fortschritt gegenüber dem Vorgänger ist, reicht die GPU-Performance nicht an konkurrierende AMD-APUs (mit zumeist höherer TDP) heran.

Leistungsaufnahme

Der gesamte SoC wird von Intel mit einer TDP von 8 Watt spezifiziert, sodass der Chip auch in sehr kompakten Geräten eingesetzt werden kann und keiner starken Kühlung bedarf.

Intel Core i3-7100U

Der Intel Core i3-7100U ist ein schneller Dual-Core-SoC für Note- und Ultrabooks, der auf der Kaby-Lake-Architektur basiert und Ende August 2016 vorgestellt wurde. Die CPU integriert 2 Prozessorkerne, die mit 2,4 GHz takten (kein Turbo). Dank Hyper-Threading kann der Prozessor vier Threads gleichzeitig bearbeiten. Weiterhin integriert der i3-7100U eine Intel HD Graphics 620 Grafikkarte, einen Dual-Channel-Speichercontroller (DDR4) sowie VP9- und H.265-Videode- und -encoder. Die Fertigung erfolgt weiterhin in einem 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren.

Architektur

Im Vergleich mit Skylake hat Intel die zugrundeliegende Mikroarchitektur praktisch unverändert übernommen, sodass sich keine Unterschiede in der Pro-MHz-Leistung ergeben. Überarbeitet wurde lediglich die Speed-Shift-Technik zur schnelleren dynamischen Anpassung von Spannungen und Taktraten, zudem gestattet der gereifte 14-Nanometer-Prozess deutlich höhere Frequenzen und eine bessere Energieeffizienz als bislang.

Performance

Mit 2,4 GHz taktet der Core i3-7100U genau 100 MHz höher als sein Vorgänger i3-6100U (2,3 GHz), was einen marginalen Performancezuwachs von knapp 5 Prozent nach sich zieht. Dennoch ist der Prozessor auch für viele anspruchsvollere Anwendungen sowie Multitasking geeignet.

Grafikeinheit

Die integrierte Intel HD Graphics 620 Grafikkarte verfügt wie die alte HD Graphics 520 über 24 Ausführungseinheiten (EUs) und taktet in diesem Fall mit 300 bis 1.000 MHz. Die Performance hängt stark vom verwendeten Arbeitsspeicher ab; mit schnellem DDR4-2133 im Dual-Channel-Betrieb wird der Vorgänger um etwa 20 bis 30 Prozent übertroffen und die HD 620 kann sich mit einer dedizerten Nvidia GeForce 920M messen.

Anders als Skylake kann Kaby Lake nun auch H.265/HEVC im Main10-Profil mit 10 Bit Farbtiefe sowie Googles VP9-Codec in Hardware decodieren.

Leistungsaufnahme

Die Fertigung erfolgt in einem weiter verbesserten 14-Nanometer-Prozess mit FinFET-Transistoren, wodurch die Energieeffizienz nochmals spürbar gestiegen ist. Die TDP wird ULV-typisch mit 15 Watt spezifiziert und kann je nach Einsatzzweck auf bis zu 7,5 Watt abgesenkt werden.