Der Intel Core i5-9400F ist ein Desktop-Prozessor mit sechs Kernen auf Basis der Coffee Lake-Architektur, die im Oktober 2018 zusammen mit dem Flaggschiff Intel Core i9-9900K vorgestellt wurde. Der Prozessor taktet mit 2,9-4,1 GHz und kann insgesamt bis zu 6 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Intel Core i5-9400F im verbesserten 14-nm-Prozess (14nm++).
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i5-8400 konnte die Leistung nur leicht gesteigert werden. Leistungszuwächse um bis zu 10 Prozent können erwartet werden. Beide Prozessoren (alt und neu) bieten weiterhin kein Hyperthreading. Das Leistungsplus summiert sich somit nur auf kleinen Architekturverbesserungen und einem etwas höheren Basis- und Turbotakt. Für den Büroalltag eignet sich diese CPU, welche aufgrund der geringen Abwärme auch keine großen Kühler benötigt. Aber auch Spiele zählen zu den Anwendungsgebieten, denn in Spielen schlägt der Intel Core i5-9400F den Intel Core i3-9100F deutlich. Hier zahlen sich die sechs Kerne inzwischen aus.
Grafikeinheit
Beim Intel Core i5-9400F handelt es sich um einen Prozessor ohne integrierte Grafikeinheit. Wer auf eine iGPU Wert legt sollte sich den Intel Core i5-9400 genauer anschauen. Dieser bietet als iGPU eine Intel UHD Graphics 630.
Leistungsaufnahme
Intel beziffert die Thermal Design Power (TDP) auf 65 Watt. Somit Bedarf es keiner großen Kühlsysteme, was auch den Einbau in sehr kompakten Gehäusen ermöglicht.
Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.
Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S).
Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022.
Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.
Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.
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