Der Apple A6x ist ein Zwei-Kern-SoC (System-on-a-Chip), mit ARM-kompatiblen Rechenkernen. Beim A6X handelt se sich wie beim wenigen Wochen zuvor vorgestellten A6-Chip um eine Eigenentwicklung von Apple, dessen Kerne sowohl den ARMv7-Befehlssatz als auch die erweiterte Version ARMv7s unterstützen. Die Strukturbreite beträgt 32 Nanometer. Die Taktfrequenz ist lastabhängig gesteuert und geht auf bis zu 1400 MHz hoch.
Wie beim Vorgänger, dem A5X, deutet das X im Namen auf die gegenüber dem im iPhone 5 verbauten A6-Chip stärkere Grafikeinheit hin. Während die GPU des A6 mit drei Rechenkernen auskommen muss, verfügt der A6X über deren vier. Zudem verbaut Apple eine neue Version des Grafikchips aus dem Hause Imagination. Es handelt sich um den PowerVR SGX554MP4.
Zum Einsatz kommt der Apple A6X erstmals im iPad 4, das am 02. November 2012 auf den Markt kam. Im Verglich zum A5X-Chip aus dem iPad 3 sorgt der A6X etwa für eine Verdopplung der Performance bei CPU und GPU.
Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.
Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S).
Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022.
Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.
Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.
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