Bosch investiert drei Milliarden Euro in Chipwerke in Europa, Ausbau der 300-mm-Fertigung in Dresden
Bosch baut seine Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Deutschland mit Milliarden-Euro-Investitionen weiter aus. Mit dem milliardenschweren Investitionspaket plant Bosch unter anderem je ein neues Entwicklungszentrum in Reutlingen und Dresden für zusammen mehr als 170 Millionen Euro. Außerdem investiert Bosch im kommenden Jahr 2023 in Dresden 250 Millionen Euro für den Standortausbau mit einer Erweiterung der Reinraumfläche um 3 000 Quadratmeter.
Das Halbleiter-Geschäft war für Bosch breits in den vergangenen Jahren ein Investitionsschwerpunkt. Im Juni 2021 eröffnete Bosch das rund 1 Milliarde Euro teure Chipwerk in Dresden. In Dresden stellt Bosch Halbleiterchips auf Wafern mit einem Durchmesser von 300 Millimetern her.
Im Zuge der Milliarden-Investition wird Bosch die 300-mm-Fertigung in Dresden weiter ausbauen. Hier sollen unter anderem Systems-on-Chips (SoC) für Radarsensoren, wie sie für die 360-Grad-Umfelderfassung beim automatisierten Fahren gebraucht werden, und mikromechanische Systeme (MEMS) produziert werden. Bosch entwickelt beispielsweise ein Projektionsmodul für Smart Glasses, das so schmal ist, dass es in den Brillenbügel passt. Die Produktion soll 2026 anlaufen.
In Reutlingen laufen seit 50 Jahren in den Chipfabriken von Bosch auf Basis der 150- und 200-mm-Technologie anwendungsspezifische Integrierte Schaltungen (ASICs), MEMS-Sensoren sowie Leistungshalbleiter vom Band. Seit Ende 2021 produziert Bosch in Reutlingen auch Siliziumkarbid-Chips (SiC) in Serie, die in der Leistungselektronik von E-Autos und Hybridautos zum Einsatz kommen. Die Entwicklung von Gallium-Nitrid (GaN)-Chips für die Elektromobilität wird derzeit geprüft.
Bis 2025 will Bosch in Reutlinen rund 400 Millionen Euro in den Ausbau der Fertigung sowie den Umbau von Bestands- in neue Reinraumfläche investieren. Bosch baut in Reutlingen unter anderem ein neues Gebäude mit zusätzlich rund 3.600 Quadratmetern hochmoderner Reinraumfläche. Insgesamt soll die Reinraumfläche in Reutlingen von derzeit rund 35.000 Quadratmetern bis Ende 2025 auf mehr als 44.000 Quadratmeter wachsen.
Bosch investiert außerdem im Ausland in seine Chip-Sparte. Im malaysischen Penang errichtet Bosch von Grund auf ein neues Testzentrum für Halbleiter. Ab 2023 möchte der Branchenriese dort im neuen Testzentrum fertige Halbleiter-Chips und Sensoren testen.
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