Benchmark-Leak: Der HiSilicon Kirin 820 ist auf Augenhöhe mit dem Qualcomm Snapdragon 855
Erst vor wenigen Tagen haben wir über einen ersten Leak mit einigen Spezifikationen zum Kirin 820 berichtet. Der Chip soll erstmals im Honor 30S zum Einsatz kommen, das am 30. März in China präsentiert wird. Gegenüber seinem Vorgänger, dem Kirin 810, gibt's einige wichtige Upgrades: Das Modem unterstützt nun 5G statt nur LTE sowie eine Mali-G77 GPU, die laut ARM bis zu 140 Prozent schneller sein soll – derselbe Grafikchip kommt zum Beispiel auch in Samsungs Exynos 990 zum Einsatz, den man im europäischen Galaxy S20 (ab 899 Euro auf Amazon) findet.
Endlich gibt es auch erste, handfeste Informationen, wie sich der Chip in der Praxis schlägt. Laut ITHome konnte ein Weibo-Nutzer bereits Geekbench 4-Ergebnisse zum Kirin 820 erhalten, in der unten eingebetteten Grafik vergleicht er diese mit den Flaggschiff-SoCs Kirin 980 und Snapdragon 855. Demnach kann der Chip seinen zwei Jahre älteren Flaggschiff-Bruder mühelos übertreffen, während die Leistung praktisch gleichauf mit dem Snapdragon 855 ist.
Geht man davon aus, dass diese Ergebnisse echt sind, so könnten Mittelklasse-Smartphones von Huawei und der Tochtermarke Honor eine Leistung erreichen, die vergleichbar mit den Flaggschiffen vom Vorjahr ist – und dazu auch noch mit 5G ausgestattet sein. Der Qualcomm Snapdragon 765G wird damit jedenfalls eine starke Konkurrenz bekommen, offizielle Infos zum Chip darf man schon am 30. März erwarten, aufgrund der aktuellen Situation vermutlich als Livestream.
