Asus: Neue ROG-Notebooks setzten auf Flüssigmetall und versprechen deutlich bessere Kühlung

Nutzer, die einen Desktop-PC mit hoher Leistung von Grund auf selbst realisieren und auch zusammenbauen, sind über die Nachteile konventioneller Wärmeleitpaste - aber auch deren Vorteile - bestens informiert. Profis entfernen wenn möglich bisweilen sogar den schützenden Heatspreader der CPU und tauschen die dort verwendete Wärmeleitpaste meist gegen Flüssigmetall aus.

Dieser überaus riskante Vorgang verspricht im Erfolgsfall eine deutlich verbesserte Kühlung, da der Wärmedurchgang zwischen der eigentlichen CPU und dem Heatspreader verbessert wird. Während das Thema Kühlung auf dem Desktop in den meisten Fällen lediglich sehr ambitionierte Nutzer und Übertakter betrifft, ist die Kühlung insbesondere bei Notebooks ein Problem.

Asus hat nun einen großen Schritt bei den Republic of Gamers-Notebooks angekündigt. So sollen alle ROG-Modelle in Zukunft mit einer Kühllösung aus Flüssigmetall ausgestattet sein. Die Änderung gilt dabei explizit für die Modelle mit Intel Core-Prozessoren der zehnten Generationen.

Abhängig von der konkreten Modellvariante und CPU soll sich die Temperatur dadurch um 10 bis 20 Grad senken lassen. In der Praxis würde dies entweder einen höheren Spielraum für Übertaktungen bieten, die Zeit bis zur Drosselung des Prozessors verlängern oder auch die Leistungsaufnahme verringern. Zudem würde das Kühlsystem weniger stark belastetet, was sich auch in niedrigeren Lüfterdrehzahlen niederschlagen dürfte.

Die Implementierung der neuen Kühlung war Asus zufolge mit erheblichen Aufwand verbunden, so reagieren Flüssigmetalle etwa mit Aluminium. Durch die extrem geringe Viskosität des flüssigen Metalls ist ein versehentliches Verspritzen insbesondere im Rahmen des maschinellen Auftragevorgangs deutlich wahrscheinlicher.