Apple M3 Pro 12-Core vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-46-100 vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-84-100
Apple M3 Pro 12-Core
► remove from comparisonDer Apple M3 Pro (12 Core) ist ein System on a Chip (SoC) von Apple für Notebooks der gegen Ende 2023 vorgestellt wurde. Er integriert eine neue 12-Kern-CPU mit 6 Performance Kernen mit bis zu 4,06 GHz und 6 Effizienzkernen mit 2,8 GHz. Es gibt auch eine abgespeckte 11-Kern-Variante mit 14-Kern GPU.
Im Vergleich zum M2 Pro wurde der M3 Pro etwas abgespeckt und tauscht zwei Performance-Kerne gegen Effizienz-Kerne. Das liegt an der veränderten Kernkonfiguration, da nun pro Cluster 6 Kerne zum Einsatz kommen (beim M2 Pro und M3 weiterhin 4 Kerne pro Cluster). Weiters wurde der Speicherbus von 256 Bit auf 192 Bit verringert (150 GB/s vs 200 GB/s). Dank der neuen Architektur und höheren Taktraten, ist der neue M3 Pro jedoch trotzdem noch etwas schneller.
Der M3 Pro integriert weiters eine neue Grafikkarte mit Dynamic Caching, Mesh Shading und Ray-Tracing-Beschleunigung per Hardware. Im Spitzenmodell werden alle 18 Kerne des Chips genutzt und unterstützen bis zu 3 Displays gleichzeitig (internes und 2 externe).
GPU und CPU können gemeinsam auf den gemeinsamen Speicher auf dem Package zugreifen (Unified Memory). Dieser ist in 18 oder 36 GB-Varianten erhältlich und bietet 150 GB/s maximale Bandbreite (192 Bit Bus).
Die integrierte 16-Kern Neural Engine wurde ebenfalls überarbeitet und bietet nun 18 TOPS Spitzenleistung (versus 15,8 TOPS beim M2 aber 35 TOPS im neuen A17 Pro). Die Video-Engine unterstützt nun auch AV1 Dekodierung in Hardware. H.264, HEVC und ProRes (RAW) können weiterhin de- und enkodiert werden.
Das integrierte WLAN unterstützt leider nur weiterhin WiFi 6E (kein WiFi 7), im Unterschied zum kleinen M3 SoC wird aber Thunderbolt 4 auch unterstützt (max 40 Gbit/s).
Der Chip wird im aktuellen 3nm Prozess (N3B) bei TSMC hergestellt und beinhaltet 37 Milliarden Transistoren (-7,5% vs. Apple M2 Pro).
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-46-100
► remove from comparisonDer Snapdragon X Plus X1P-46-100 ist ein relativ erschwinglicher Prozessor (bzw. SoC) mit ARM-Architektur für den Einsatz in Windows-Laptops, der im H2 2024 auf den Markt kommen soll. Der X1P-46-100 verfügt über 8 Oryon-CPU-Kerne (8 Threads), die mit einer Taktfrequenz von bis zu 4 GHz (Single Thread) bzw. maximal 3,4 GHz (Multi Thread) arbeiten. Was die anderen Hauptmerkmale betrifft, so verfügt das X Plus über eine 2,1 TFLOPS Adreno X1-45 GPU, 45 TOPS Hexagon NPU und LPDDR5x-8448 Speichercontroller.
Architektur und Merkmale
Die Oryon-Kerne von Qualcomm basieren zum Teil auf Nuvia-IP; höchstwahrscheinlich nutzen sie die ARM v8.7-Mikroarchitektur. Ähnlich wie moderne AMD- und Intel-Prozessoren ist der Snapdragon-Chip mit USB 4 und damit mit Thunderbolt 4 kompatibel.
Der SoC soll über 8 PCIe-4- und 4 PCIe-3-Lanes für den Anschluss verschiedener Geräte verfügen. NVMe-SSDs werden mit einem Durchsatz von bis zu 7,9 GB/s unterstützt. Eine 45-TOPS-NPU zur Beschleunigung von KI-Workloads ist höchstwahrscheinlich enthalten.
Dieser X Plus-Chip verwendet nicht denselben Chip, auf dem der X1P-64-100, X1E-78-100, X1E-80-100 und X1E-84-100 basieren.
Leistung
Wie bei AMD-, Intel- und Nvidia-Produkten hängt viel von den TDP-Einstellungen des Notebooks ab. Dennoch erwarten wir, dass der X1P-46-100 bei der Ausführung von Multi-Thread-x86-Code nur ein wenig schneller ist als ein Intel Core i5-1245U.
Grafik
Der hier verwendete X1-45 liefert eine Leistung von bis zu 2,1 TFLOPS. Im Gegensatz zu den deutlich schnelleren 3,8 TFLOPS und 4,6 TFLOPS X1-85 iGPUs verfügt diese kleine Grafikkarte über deutlich weniger Unified Shader. Die Spieleleistung soll für Pre-2021-Spiele mit Auflösungen wie 1600x900 bei niedrigen Grafikeinstellungen ausreichen. Kompatibilitätsprobleme können jedoch das Ausführen vieler Spiele verhindern.
AVC-, HEVC- und AV1-Videocodecs können sowohl hardware-decodiert als auch hardware-encodiert werden, während bei VP9 nur die Decodierung möglich ist. Die höchste unterstützte Bildschirmauflösung ist UHD 2160p.
Leistungsaufnahme
Je nach System und gewähltem Energieprofil kann man unter Dauerbelastung mit 15 bis 30 Watt rechnen. Diese Zahl schließt den Arbeitsspeicher mit ein.
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-84-100
► remove from comparisonDer Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-84-100 ist ein mobiler Prozessor für Notebooks. Er integriert erstmals die von Nuvia stammenden Oryon CPU-Kerne. Diese 12 (3 Cluster mit je 4 Kernen) Kerne takten mit bis zu 4,2 GHz (maximal zwei Kerne, Rest mit 3,8 GHz) und nutzen den ARM v8.7 Befehlssatz. Die CPU-Leistung hängt stark vom eingesetzten TDP ein. Dieser kann von bis zu 80 Watt eingestellt werden.
Die Leistung der CPU-Kerne scheint bei angepasster Software hervorragend zu sein. Die Single-Core Performance im Cinebench 2024 kann mit den schnellsten Kernen von Apple und Intel mithalten bzw. diese sogar überholen. Unter Windows hat die CPU jedoch immer einen Nachteil bei nicht angepasster Software, da diese emuliert werden muss. Besonder Spiele sind hier stark betroffen, die oft nicht vernüftig laufen.
Zusätzlich zum CPU-Teil, integriert der X Elite eine starke NPU mit bis zu 45 TOPS für AI-Beschleunigung.
Die integrierte Grafikkarte ist etwas älter und unterstützt kein vollständiges DirectX 12 Ultimate (nur 12_1, jedoch inklusive Raytracing). Die Leistung ist mit maximal 4,6 TFLOPS angegeben und damit deutlich vor den schwächeren Modellen mit nur 3,8 TFLOPS (z.B. X1E-80-100).
Trotz der fehlenden Effizienzkerne, soll der Snapdragon X Elite laut Qualcomm sehr effizient sein. Der Chip wird im 4nm Prozess bei TSMC produziert. In unseren Tests ist die Effizienz etwas höher als bei den aktuellen Intel und AMD Modellen, aber leicht hinter Apple (M3).
Model | Apple M3 Pro 12-Core | Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-46-100 | Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-84-100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Apple M3 | Qualcomm Snapdragon X | Qualcomm Snapdragon X | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Snapdragon X Oryon |
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Clock | 2748 - 4056 MHz | <=4000 MHz | 3800 - 4200 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 12 / 12 6 x 4.1 GHz Apple M3 P-Core 6 x 2.7 GHz Apple M3 E-Core | 8 / 8 4.0 GHz Qualcomm Oryon | 12 / 12 12 x 4.2 GHz Qualcomm Oryon | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 27 Watt | 30 Watt | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Transistors | 37000 Million | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 3 nm | 4 nm | 4 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | ARMv8 Instruction Set | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | Apple M3 Pro 18-Core GPU | Qualcomm SD X Adreno X1-45 1.7 TFLOPS | Qualcomm SD X Adreno X1-85 4.6 TFLOPS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | www.apple.com | www.qualcomm.com | www.qualcomm.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Oryon | Oryon | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP Turbo PL2 | 80 Watt |
Benchmarks
Average Benchmarks Apple M3 Pro 12-Core → 0% n=0
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-84-100 → 0% n=0
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte
* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation