Apple M3 Max 16-Core vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100 vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-46-100

Apple M3 Max 16-Core

Der Apple M3 Max (16 Core) ist ein System on a Chip (SoC) von Apple für Notebooks der gegen Ende 2023 vorgestellt wurde. Er integriert eine neue 16-Kern-CPU mit 12 Performance Kernen mit bis zu 4,06 GHz  und 4 Effizienzkernen mit 2,8 GHz. Es gibt auch eine abgespeckte 14-Kern-Variante mit 30-Kern GPU.

Die Prozessorleistung ist durch die höheren Taktraten und Architekturverbesserungen auch in Benchmarks deutlich besser als der M2 Max und kann mit den schnellsten mobilen CPUs mithalten (wie einem Core i9-13900HX).

Der M3 integriert weiters eine neue Grafikkarte mit Dynamic Caching, Mesh Shading und Ray-Tracing-Beschleunigung per Hardware. Im Spitzenmodell werden alle 40 Kerne des Chips genutzt und unterstützen bis zu 5 Displays gleichzeitig (internes und 4 externe).

GPU und CPU können gemeinsam auf den gemeinsamen Speicher auf dem Package zugreifen (Unified Memory). Dieser ist in 48, 64 und 128 GB-Varianten erhältlich und bietet 400 GB/s maximale Bandbreite (512 Bit Bus). 

Die integrierte 16-Kern Neural Engine wurde ebenfalls überarbeitet und bietet nun 18 TOPS Spitzenleistung (versus 15,8 TOPS beim M2 aber 35 TOPS im neuen A17 Pro). Die Video-Engine unterstützt nun auch AV1 Dekodierung in Hardware. H.264, HEVC und ProRes (RAW) können weiterhin de- und enkodiert werden. Der Max Chip bietet wie der Vorgänger zwei Video-Engines und kann daher zwei Streams gleichzeitig en- bzw. dekodieren.

Das integrierte WLAN unterstützt leider nur weiterhin WiFi 6E (kein WiFi 7), im Unterschied zum kleinen M3 SoC wird aber Thunderbolt 4 auch unterstützt (max 40 Gbit/s).

Der Chip wird im aktuellen 3nm Prozess (N3B) bei TSMC hergestellt und beinhaltet 92 Milliarden Transistoren (+37% vs. Apple M2 Max).  Unter Last verbraucht der der CPU-Teil bis zu 56 Watt, gesamt kann der Chip 78 Watt nutzen.

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100

Der Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100 ist ein mobiler Prozessor für Notebooks. Er integriert erstmals die von Nuvia stammenden Oryon CPU-Kerne. Diese 10 (von den 12 in den Elite Modellen) Kerne takten mit bis zu 3,4 GHz (kein höherer Dual-Core Boost wie bei den stärkeren Elite Modellen) und nutzen den ARM v8.7 Befehlssatz. Die CPU-Leistung hängt stark vom eingesetzten TDP ein. Dieser kann mit bis zu 80 Watt eingestellt werden.

Die Leistung der CPU-Kerne scheint bei angepasster Software sehr gut zu sein. Die Single-Core Performance im Cinebench 2024 kann mit den schnellsten Kernen von Apple (M3) und Intel mithalten, wobei das Plus Modell hier durch die geringeren Taktraten etwas gebremst wird. Unter Windows hat die CPU jedoch immer einen Nachteil bei nicht angepasster Software, da diese emuliert werden muss. Besonder Spiele sind hier stark betroffen, die oft nicht vernünftig laufen.

Zusätzlich zum CPU-Teil, integriert der X Plus, wie die Elite Modelle eine starke NPU mit bis zu 45 TOPS für AI-Beschleunigung.

Die integrierte Grafikkarte ist etwas älter und unterstützt kein vollständiges DirectX 12 Ultimate (nur 12_1, jedoch inklusive Raytracing). Mit nur 3,8 TFLOPS bietet die GPU deutlich weniger Maximalleistung als in den Topmodellen (z.B. 4,6 TFLOPS im X1E-84-100).

Trotz der fehlenden Effizienzkerne, soll der Snapdragon X Elite laut Qualcomm sehr effizient sein. Der Chip wird im 4nm Prozess bei TSMC produziert. In unseren Tests ist die Effizienz etwas höher als bei den aktuellen Intel und AMD Modellen, aber leicht hinter Apple (M3).

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-46-100

Der Snapdragon X Plus X1P-46-100 ist ein relativ erschwinglicher Prozessor (bzw. SoC) mit ARM-Architektur für den Einsatz in Windows-Laptops, der im H2 2024 auf den Markt kommen soll. Der X1P-46-100 verfügt über 8 Oryon-CPU-Kerne (8 Threads), die mit einer Taktfrequenz von bis zu 4 GHz (Single Thread) bzw. maximal 3,4 GHz (Multi Thread) arbeiten. Was die anderen Hauptmerkmale betrifft, so verfügt das X Plus über eine 2,1 TFLOPS Adreno X1-45 GPU, 45 TOPS Hexagon NPU und LPDDR5x-8448 Speichercontroller.

Architektur und Merkmale

Die Oryon-Kerne von Qualcomm basieren zum Teil auf Nuvia-IP; höchstwahrscheinlich nutzen sie die ARM v8.7-Mikroarchitektur. Ähnlich wie moderne AMD- und Intel-Prozessoren ist der Snapdragon-Chip mit USB 4 und damit mit Thunderbolt 4 kompatibel.

Der SoC soll über 8 PCIe-4- und 4 PCIe-3-Lanes für den Anschluss verschiedener Geräte verfügen. NVMe-SSDs werden mit einem Durchsatz von bis zu 7,9 GB/s unterstützt. Eine 45-TOPS-NPU zur Beschleunigung von KI-Workloads ist höchstwahrscheinlich enthalten.

Dieser X Plus-Chip verwendet nicht denselben Chip, auf dem der X1P-64-100, X1E-78-100, X1E-80-100 und X1E-84-100 basieren.

Leistung

Wie bei AMD-, Intel- und Nvidia-Produkten hängt viel von den TDP-Einstellungen des Notebooks ab. Dennoch erwarten wir, dass der X1P-46-100 bei der Ausführung von Multi-Thread-x86-Code nur ein wenig schneller ist als ein Intel Core i5-1245U.

Grafik

Der hier verwendete X1-45 liefert eine Leistung von bis zu 2,1 TFLOPS. Im Gegensatz zu den deutlich schnelleren 3,8 TFLOPS und 4,6 TFLOPS X1-85 iGPUs verfügt diese kleine Grafikkarte über deutlich weniger Unified Shader. Die Spieleleistung soll für Pre-2021-Spiele mit Auflösungen wie 1600x900 bei niedrigen Grafikeinstellungen ausreichen. Kompatibilitätsprobleme können jedoch das Ausführen vieler Spiele verhindern.

AVC-, HEVC- und AV1-Videocodecs können sowohl hardware-decodiert als auch hardware-encodiert werden, während bei VP9 nur die Decodierung möglich ist. Die höchste unterstützte Bildschirmauflösung ist UHD 2160p.

Leistungsaufnahme

Je nach System und gewähltem Energieprofil kann man unter Dauerbelastung mit 15 bis 30 Watt rechnen. Diese Zahl schließt den Arbeitsspeicher mit ein.