Apple M3 Max 16-Core vs AMD Ryzen AI 9 HX 375

Apple M3 Max 16-Core

Der Apple M3 Max (16 Core) ist ein System on a Chip (SoC) von Apple für Notebooks der gegen Ende 2023 vorgestellt wurde. Er integriert eine neue 16-Kern-CPU mit 12 Performance Kernen mit bis zu 4,06 GHz  und 4 Effizienzkernen mit 2,8 GHz. Es gibt auch eine abgespeckte 14-Kern-Variante mit 30-Kern GPU.

Die Prozessorleistung ist durch die höheren Taktraten und Architekturverbesserungen auch in Benchmarks deutlich besser als der M2 Max und kann mit den schnellsten mobilen CPUs mithalten (wie einem Core i9-13900HX).

Der M3 integriert weiters eine neue Grafikkarte mit Dynamic Caching, Mesh Shading und Ray-Tracing-Beschleunigung per Hardware. Im Spitzenmodell werden alle 40 Kerne des Chips genutzt und unterstützen bis zu 5 Displays gleichzeitig (internes und 4 externe).

GPU und CPU können gemeinsam auf den gemeinsamen Speicher auf dem Package zugreifen (Unified Memory). Dieser ist in 48, 64 und 128 GB-Varianten erhältlich und bietet 400 GB/s maximale Bandbreite (512 Bit Bus). 

Die integrierte 16-Kern Neural Engine wurde ebenfalls überarbeitet und bietet nun 18 TOPS Spitzenleistung (versus 15,8 TOPS beim M2 aber 35 TOPS im neuen A17 Pro). Die Video-Engine unterstützt nun auch AV1 Dekodierung in Hardware. H.264, HEVC und ProRes (RAW) können weiterhin de- und enkodiert werden. Der Max Chip bietet wie der Vorgänger zwei Video-Engines und kann daher zwei Streams gleichzeitig en- bzw. dekodieren.

Das integrierte WLAN unterstützt leider nur weiterhin WiFi 6E (kein WiFi 7), im Unterschied zum kleinen M3 SoC wird aber Thunderbolt 4 auch unterstützt (max 40 Gbit/s).

Der Chip wird im aktuellen 3nm Prozess (N3B) bei TSMC hergestellt und beinhaltet 92 Milliarden Transistoren (+37% vs. Apple M2 Max).  Unter Last verbraucht der der CPU-Teil bis zu 56 Watt, gesamt kann der Chip 78 Watt nutzen.

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Der AMD Ryzen AI 9 HX 375 ist ein schneller Mobilprozessor der Strix Point Familie welcher im Juni 2024 vorgestellt wurde. Die APU integriert 12 Prozessorkerne mit 2 - 5,1 GHz, eine 16 CU RDNA3+ Grafikkarte und eine starke 55 TOPS XDNA 2 Neural Engine (AI Beschleunigung).

Von den 12 Prozessorkernen sind vier große Zen 5 Kerne und 8 kleinere Zen 5c Kerne mit weniger Cache.

Der Ryzen AI 9 Chip unterstützt LPDDR5x-7500 und DDR5-5600 RAM und ist kompatibel mit USB 4 (und damit Thunderbolt). Er unterstützt PCIe 4.0 mit einem Durchsatz von 1,9 GB/s pro Lane, genau wie seine Vorgänger der 8000er Serie. Die integrierte XDNA 2 NPU liefert bis zu 55 INT8 TOPS zur Beschleunigung verschiedener KI-Workloads.

Leistung

In Anbetracht der IPC-Verbesserung erwarten wir, dass 4 Zen-5-Kerne in Kombination mit 8 Zen-5c-Kernen so gut abschneiden wie 16 Zen-3-Kerne, was bedeutet, dass der AI 9 HX 375 den Ryzen 9 7945HX einholen sollte. Wir werden diesen Abschnitt auf jeden Fall aktualisieren, sobald wir ein Notebook mit dem Ryzen AI 9 in die Hände bekommen.

Stromverbrauch

Der 375 hat einen Basis-TDP von 28 W, wobei es den Laptop-Herstellern freisteht, ihn auf bis zu 54 W aufzustocken.

Der 4-nm-TSMC-Prozess (N4P), mit dem die CPU-Kerne gefertigt werden, sorgt für eine gute Energieeffizienz.