Apple M2 Ultra: Foto ohne Heatspreader zeigt gigantischen ARM-Chip im Detail
Das unten eingebettete Foto von @techanalye1 zeigt den Apple M2 Ultra ohne die Metallabdeckung, welche die Abwärme gleichmäßig verteilt und an den Kühlkörper des Mac Studio oder des Mac Pro abführt, um den Chip zu kühlen. Wie in Apples Marketing-Diagrammen schon angedeutet wurde, besteht der Chip weiterhin aus zwei Tiles, die jeweils die Ausstattung eines Apple M2 Max besitzen, und die durch einen 2,5 TB/s Interconnect miteinander verbunden werden.
Aus diesem Grund besitzt der schnellste Apple M2 Ultra exakt die doppelte Anzahl an Prozessorkernen, GPU-Recheneinheiten und KI-Beschleuniger-Kernen als der Apple M2 Max. Auf beiden Seiten des SoC sitzen jeweils vier Speicherchips, die es Apple ermöglichen, 64 GB bis 192 GB Arbeitsspeicher mit einer Bandbreite von 800 GB/s zu verbauen, der zeitgleich auch als Grafikspeicher verwendet wird. Der Apple M2 Ultra besitzt insgesamt 134 Milliarden Transistoren – 20 Milliarden mehr als noch der Apple M1 Ultra.
Interessant ist auch, dass die Speicherchips zwar mit Wärmeleitpaste ausgestattet werden, um Abwärme auf den Heatspreader zu übertragen, Letzterer wird aber nur im Bereich über dem SoC mit Wärmeleitpaste versehen. Wie der Größenvergleich im Foto zeigt, kann Apples leistungsstärkster ARM-Prozessor aufgrund des in den Chip integrierten Speichers in Sachen Größe mit dem Intel Xeon W9-3495X konkurrieren, einem 5.889 US-Dollar teuren Workstation-Prozessor mit 56 Rechenkernen und einer maximalen Verlustleistung von 420 Watt. Der Vorteil von Apples Ansatz ist, dass die Speicherbandbreite höher ausfällt als bei vergleichbaren Chips mit externem RAM.
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