Amlogic AML8726-MX vs Apple A18 Pro vs HiSilicon Kirin 9000W

Der Apple A18 Pro ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der in der iPhone-16-Pro-Serie verbaut wird. Er integriert sechs 64-Bit-fähige ARM-Kerne, die Apple selbst designed hat, sowie eine NPU mit 16 Kernen. Die zwei Performance-Kerne können mit bis zu 4,04 GHz takten und die vier Effizienzkerne mit bis zu 2,2 GHz.

Laut Apple erreicht der A18 Pro eine um 15 Prozent höhere CPU-Performance als der A17 Pro bei einer gleichzeitig um 20 Prozent niedrigeren Leistungsaufnahme. Gegenüber dem A18 verfügt der A18 Pro unter anderem über mehr Cache-Speicher, Next-Gen-ML-Beschleuniger, 6 statt 5 GPU-Kerne und unterstützt neben höheren USB-3-Geschwindigkeiten auch ProRes.

Die integrierte 6-Kern-GPU soll rund 20 Prozent schneller laufen als die GPU des A17 Pro. Zudem attestiert ihr Apple eine doppelt so hohe Hardware-Raytracing-Performance. Weiters kann der Chip AV1-Videos dekodieren und erlaubt es durch den verbesserten Signal-Prozessor einem iPhone 16 Pro bzw. Pro Max, 4K-Videos mit bis zu 120 Bildern pro Sekunde aufzuzeichnen.

Die Neural Engine des A18 Pro verfügt genauso wie der A17 Pro über 16 Kerne, soll Apple-Intelligence-Funktionen allerdings bis zu 15 Prozent schneller ausführen können. Die Rechenleistung der NPU beziffert Apple auf 35 Billionen Rechenoperationen pro Sekunde (TOPS).

Der A18 Pro wird im 3-nm-Prozess der zweiten Generation bei TSMC produziert (N3E).

Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.

Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S). 

Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022. 

Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.

Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.