AMD- und Intel-Konkurrent aus China präsentiert 32 Kern Chiplet-CPU

Der chinesische Prozessor-Spezialist Loongson hat vor einigen Monaten den 3C5000 vorgestellt, einen Prozessor mit 16 LA464-Kernen auf Basis der LoongArch-Architektur, mit 64 MB Cache und mit Unterstützung für vier DDR4-3.200-Speicherkanäle, inklusive ECC. Beim neuen 3D5000 werden nun zwei dieser 3C5000-CPUs als Chiplets zu einem Prozessor kombiniert.

Dadurch kann das Unternehmen eine CPU mit 32 Kernen und acht Speicherkanälen anbieten. Durch Multi-Prozessor-Konfigurationen lassen sich Computer mit bis zu 128 Rechenkernen realisieren. Der Prozessor erreicht bei einer Verlustleistung von 130 Watt Taktfrequenzen bis 2,0 GHz, bei 170 Watt sind maximal 2,2 GHz möglich. Mit derart niedrigen Taktraten dürfte Loongson im Endverbraucher-Markt nicht mit Intel und AMD konkurrieren können. Dieser Prozessor dient aber vor allem auch dazu, die Chiplet-Produktion bei SMIC zu testen, denn der größte Halbleiter-Fertiger in China hat im Vergleich zu TSMC und GlobalFoundries wenig Erfahrung in der Herstellung derartiger Prozessoren.

Der Chip setzt auf einen LGA-4129-Sockel. Laut der Angaben von Loongson erreicht der Prozessor im SPEC CPU2006 Base-Benchmark 400 Punkte, ein Setup mit vier Prozessoren und 128 Kernen soll auf 1.600 Punkte kommen – nicht besonders eindrucksvoll im Hinblick auf die Anzahl der Kerne. Erste Samples des Loongson 3D5000 sollen im ersten Halbjahr 2023 ausgeliefert werden, die kommerzielle Verfügbarkeit folgt zu einem späteren Zeitpunkt, der noch nicht feststeht.