AMD Ryzen 7000: Zen-4-CPUs mit 5 GHz auf allen 16 Cores in 5 nm mit DDR5 & PCIe 5.0 im neuen langlebigen AM5-Sockel

AMD bringt in wenigen Monaten seine neue Ryzen 7 5800X3D Desktop-CPU mit 3D V-Cache auf den Markt, welcher um bis zu 20 Prozent schneller arbeiten soll als Intels Core i9-12900K-Top-SoC (etwa 619 Euro auf Amazon). Nur wenig später veröffentlicht AMD "Raphael", seine Next-Gen-Desktop-CPUs der Ryzen-7000-Serie, wobei wieder eine Generation "übersprungen" wird, um eine Verwechslung mit den neuen Rembrandt-Mobile-APUs der 6000er-Reihe zu vermeiden.

Zen-4-Architektur in 5 nm trifft auf 16 Kerne bei 5 GHz 

AMDs Next-Gen-Prozessoren kommen in 5-nm-Fertigung und bieten 8 und 16 Kerne, die selbst bei voller Auslastung eine Frequenz von 5 GHz aufrechterhalten, bei einer TDP von 105 bis 120 Watt und OC-enabled Modelle mit maximal 170 Watt. Wichtig ist, dass hier endlich AMDs verbesserte Zen-4-Architektur zu tragen kommt, während Rembrandt ein Refresh seiner Vorgänger-Generation darstellt, sodass nun eine Mehrleistung von 25 Prozent, allein durch die erhöhten "Instructions per Clock", zu erwarten sei.

Nicht-Hybrides Core-Splitting und vertikaler 64-MB-L3-Cache

Der 64 MB große L3-Cache befindet sich nun nicht mehr auf dem DIE und ist vertikal gestapelt, während die 16 Kerne in 8 "Priority Cores" mit voller TDP sowie 8 "Low-TDP-Optimized Cores" mit kombinierter 30-Watt-TDP unterteilt werden. Dennoch unterscheidet sich AMDs Herangehensweise hier vom Hybrid-Konzept der Intel Alder-Lake-Chips sowie Apples M1 Pro und M1 Max, da die Low-TDP-Kerne nur als Backup hinzugeschaltet werden, was effizienter sein soll als 16 fette Zen-4-Kerne mit voller TDP.

PCIe 5.0, DDR5-5200, NVMe 4.0 und USB 3.2 beim AM5-Sockel

Hinzu kommt die bisher fehlende Unterstützung von PCIe 5.0 (28 Lanes) und DDR5-5200 in AMDs Desktop-Segment, neben NVMe 4.0, USB 3.2 und eventuell auch USB 4.0. Dafür musste laut AMDs CEO Lisa Su der Wechsel auf den neuen AM5-Sockel erfolgen, der AM4 nach etwa 5 Jahren ablöst. Su bekräftigt, dass auch der neue Sockel einen langen Bestand haben werde. Dieser basiert auf LGA mit 1718 Pins statt bisher auf PGA (Die Pins befinden sich jetzt im Sockel, nicht mehr auf der CPU wie bei Intel.), während Intel-Alder-Lake-CPUs sich dem LGA1700-Sockel bedienen. Die Kühler für AM4-CPUs bleiben aber kompatibel.

Der Support für DisplayPort 2.0 sei beim neuen Sockel gegeben, könnte aber eingeschränkt ein. In "Raphael" werden RDNA-2-iGPUs verbaut, mit ähnlicher Performance der in Zen 3+ Mobilprozessoren und bleiben erstmals nicht den G-Serie-APUs vorbehalten, sondern sind per Design Teil aller CPUs. Dennoch wird es auch Modelle mit deaktivierter iGPU geben. Erscheinen sollen die Ryzen-7000-Prozessoren laut AMD im 4. Quartal dieses Jahres, neuere Leaks gehen von September bis Oktober aus.