Der Apple A6x ist ein Zwei-Kern-SoC (System-on-a-Chip), mit ARM-kompatiblen Rechenkernen. Beim A6X handelt se sich wie beim wenigen Wochen zuvor vorgestellten A6-Chip um eine Eigenentwicklung von Apple, dessen Kerne sowohl den ARMv7-Befehlssatz als auch die erweiterte Version ARMv7s unterstützen. Die Strukturbreite beträgt 32 Nanometer. Die Taktfrequenz ist lastabhängig gesteuert und geht auf bis zu 1400 MHz hoch.
Wie beim Vorgänger, dem A5X, deutet das X im Namen auf die gegenüber dem im iPhone 5 verbauten A6-Chip stärkere Grafikeinheit hin. Während die GPU des A6 mit drei Rechenkernen auskommen muss, verfügt der A6X über deren vier. Zudem verbaut Apple eine neue Version des Grafikchips aus dem Hause Imagination. Es handelt sich um den PowerVR SGX554MP4.
Zum Einsatz kommt der Apple A6X erstmals im iPad 4, das am 02. November 2012 auf den Markt kam. Im Verglich zum A5X-Chip aus dem iPad 3 sorgt der A6X etwa für eine Verdopplung der Performance bei CPU und GPU.
Der Intel Core i3-9100F ist ein Desktop-Prozessor mit vier Kernen auf Basis der Coffee Lake-Architektur, die im Oktober 2018 zusammen mit dem Flaggschiff Intel Core i9-9900K vorgestellt wurde. Der Prozessor taktet mit 3,6-4,2 GHz und kann insgesamt bis zu 4 Threads gleichzeitig bearbeiten. Gefertigt wird der Inter Core i3-9100F im verbesserten 14-nm-Prozess (14nm++).
Performance
Im Vergleich zum Intel Core i3-8100 konnte die Leistung etwas gesteigert werden. Leistungszuwächse um 10 bis 15 Prozent können erwartet werden. Beide Prozessoren (alt und neu) bieten weiterhin kein Hyperthreading. Das Leistungsplus summiert sich somit auf kleine Architekturverbesserungen und einem etwas höheren Basis- und Turbotakt. Für den Büroalltag eignet sich diese CPU, welche aufgrund der geringen Abwärme auch keine großen Kühler benötigt.
Grafikeinheit
Beim Intel Core i3-9100F handelt es sich um einen Prozessor ohne integrierte Grafikeinheit. Wer auf eine iGPU Wert legt sollte sich den Intel Core i3-9100 genauer anschauen. Dieser bietet als iGPU eine Intel UHD Graphics 630.
Leistungsaufnahme
Intel beziffert die Thermal Design Power (TDP) auf 65 Watt. Somit Bedarf es keiner großen Kühlsysteme, was auch den Einbau in sehr kompakten Gehäusen ermöglicht.
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