Der Apple A6 ist ein Zwei-Kern-SoC (System-on-a-Chip), mit ARM-kompatiblen Rechenkernen. Beim A6 handelt se sich erstmals um eine Eigenentwicklung von Apple, dessen Kerne sowohl den ARMv7-Befehlssatz als auch die erweiterte Version ARMv7s. Teil der v7s-Spezifikation ist die VFPv4-Erweiterung (Vector-Floating-Point), die im Apple A6 mit einem 16-Bit-Register arbeitet. Die Strukturbreite beträgt 32 Nanometer. Die Taktfrequenz ist lastabhängig gesteuert und liegt zwischen 800 und 1200 MHz. Der Cache beträgt laut Geekbench 2 jeweils 32 KB für Level-1 und Level-2.
Bei der im A6-Chip integrierten Grafiklösung setzt Apple auf eine GPU aus dem Hause Imagination. Es handelt sich um das Modell PowerVR SGX 543MP3, eine Dreikern-GPU mit 266 MHz Taktfrequenz.
Zum Einsatz kommt der Apple A6 erstmals im iPhone 5, das am 12. September 2012 vorgestellt wurde. Im Verglich zum A5-Chip aus dem iPhone 4S erzielt der A6 mehr als eine Verdopplung der Performance. Der Zuwachs an Grafikleistung ist ebenfalls signifikant.
Der AMD Ryzen 7 7800X3D ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 8-Zen-4-Kernen und SMT (Simultaneous Multithreading), womit dieser in Summe bis zu 16 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Nach der Ankündigung im Januar 2023 auf der CES in Las Vegas startete die Markteinführung im April 2023. Nach der Markteinführung der beiden Topmodelle AMD Ryzen 9 7900X3D und dem AMD Ryzen 9 7950X3D folgte dann das dritte Modell, welches mit dem 3D V-Cache deutlich mehr Gamingleistung bietet. Die CPU-Kerne takten mit 4,2 GHz in der Basis und können mit bis zu 5 GHz (Einzelkern Turbo) betrieben werden. Der AMD Ryzen 7 7800X3D besitzt einen CCD mit 8-Kernen, welcher den schnellen 3D-V-Cache beinhaltet. Damit ändert sich der Aufbau im Vergleich zu den beiden Ryzen-9-Modellen erheblich, denn diese beiden besitzen zwei CCDs, von denen jedoch nur einer den 3D-V-Cache nutzen kann.
Die Leistung des AMD Ryzen 7 7800X3D ist durchweg gut, wenngleich die Multi-Thread-Leistung aufgrund der acht nativen Rechenkerne etwas leidet. Die eigentliche Kernkompetenz des AMD Ryzen 7 7800X3D ist jedoch der Bereich des Gamings und das beherrscht der Prozessor außerordentlich gut. Im Test sehen wir eine durchweg hohe Gaming-Performance, womit sogar ein Intel Core i9-13900K geschlagen werden kann.
Bei der Leistungsaufnahme orientiert sich der AMD Ryzen 7 7800X3D an den anderen beiden Modellen mit 3D-V-Cache, womit auch der 8-Kerner extrem sparsam ist. In Zahlen bedeutet dies, dass auch der AMD Ryzen 7 7800X3D mit einer TDP von bis zu 120 Watt spezifiziert ist. Das PPT (Package Power Tracking) ebenfalls mit bis zu 162 Watt angegeben. Zum Vergleich: ein AMD Ryzen 9 7950X ist mit 170 Watt (TDP) respektive 230 Watt (PPT) spezifiziert.
Der AMD Ryzen 7 7700X ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 8-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 16 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Im Vergleich zu den schnelleren Ryzen 9 Modellen (wie den Ryzen 9 7900X oder 7950X) bietet der Ryzen 7 weniger Kerne und auch geringere Taktraten (Boost).
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 7 7700X basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design, nutzt aber nur einen CCD der zwei mit 8-Kernen. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
In Spielen kann der AMD Ryzen 7 7700X dank der deutlich verbesserten IPC überzeugen. Im Vergleich zu Intel Prozessoren, kann sich der R7 7700X auf dem Niveau des Core i9-12900K positionieren.
Der Prozessor integriert neben den CPU-Kernen auch einen DDR5 Dual-Channel Speicherkontroller (max. DDR5-5200 und 128GB) und eine schwache AMD Radeon Graphics Grafikkarte mit 2 CUs. Die CPU nutzt den Socket AM5 und wird von den Chipsätzen X670(E) und B650(E) unterstützt.
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