Der Apple A18 ist ein moderner Smartphone-SoC welcher 2024 im iPhone 16 und 16 Plus vorgestellt wurde. Der Prozessorteil basiert aus 2 Performance-Kernen mit bis zu 4 GHz und 4 Effizienzkerne. Weiters integriert der SoC 8 GB, eine 35 TOP NPU für AI-Beschleunigung und eine neue 5-Kern GPU.
Die Performance ist in unseren Benchmarks knapp oberhalb des alten Apple A17 Pro SoCs (iPhone 15 Pro Serie). Wie üblich glänzt der Prozessorteil mit einer hervorragenden Single-Thread-Leistung, welcher deutlich oberhalb der Konkurrenz für Android Smartphones wie dem Snapdragon 8 Gen 3 oder MediaTek Dimensity 9300. In Multi-Thread-Benchmarks verringert sich der Vorsprung zur Konkurrenz deutlich, trotzdem kann hier der aktuelle Spitzenreiter Dimensity 9300 noch knapp geschlagen werden im Geekbench 6.2. Nur der Apple 18 Pro ist durch die größeren Caches noch etwas schneller.
Der Prozessor wird im modernen 3nm Prozess bei TSMC hergestellt (N3E) und unterstützt das aktuelle ARMv9.2-A Instruktions-Set.
Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.
Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S).
Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022.
Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.
Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.
Der Tensor G4 (Codename Zuma Pro) markiert die vierte Generation von Googles eigenen Chipsätzen für Smartphones und Tablets, die auf Android basieren. Erstmals kommt dieses SoC im Pixel 9 und Pixel 9 Pro zum Einsatz und möchten sich im Highend-Bereich angesiedelt wissen.
Die CPU des Tensor G4 setzt sich aus drei Clustern zusammen. Der erste beherbergt einen einzelnen Cortex-X4-Kern, welcher mit bis zu 3,1 GHz arbeiten kann, der zweite bietet drei Leistungskerne (Cortex-A720) mit bis zu 2,6 GHz und der dritte Cluster besitzt vier Effizienzkerne (Cortex-A520) mit bis zu 1,9 GHz. Die Taktraten sind also nicht sonderlich hoch, sodass die reine CPU-Leistung sich eher auf dem Level eines Oberklasse-SoCs bewegt.
Als Grafikeinheit kommt eine ARM Mali-G715 MP7 zum Einsatz. Im G4 wird die GPU mit 940 MHz getaktet.
Das Herzstück ist die Tensor Processing Unit (TPU), welche für die KI- beziehungsweise ML-Aufgaben zuständig ist. Auch hier bleibt Google der Öffentlichkeit genauere Angaben schuldig.
Zusätzlich integriert Google sein isoliertes Sicherheitskern-Subsystem, welches wieder den Co-Prozessor Titan M2 nutzt, und für einen zusätzlichen Schutz der eigenen Daten auf Hardwarebasis sorgt. Das externe Modem basiert auf dem Exynos 5400c und unterstützt Wi-Fi 7 und Bluetooth 5.3.
Der Tensor G4 wird im aktuellen 4nm Prozess bei Samsung hergestellt.
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