Apple A18 Pro vs NXP i.MX 6SLL vs HiSilicon Kirin 910T
Apple A18 Pro
► remove from comparisonDer Apple A18 Pro ist ein System on a Chip (SoC) von Apple, der in der iPhone-16-Pro-Serie verbaut wird. Er integriert sechs 64-Bit-fähige ARM-Kerne, die Apple selbst designed hat, sowie eine NPU mit 16 Kernen. Die zwei Performance-Kerne können mit bis zu 4,04 GHz takten und die vier Effizienzkerne mit bis zu 2,2 GHz.
Laut Apple erreicht der A18 Pro eine um 15 Prozent höhere CPU-Performance als der A17 Pro bei einer gleichzeitig um 20 Prozent niedrigeren Leistungsaufnahme. Gegenüber dem A18 verfügt der A18 Pro unter anderem über mehr Cache-Speicher, Next-Gen-ML-Beschleuniger, 6 statt 5 GPU-Kerne und unterstützt neben höheren USB-3-Geschwindigkeiten auch ProRes.
Die integrierte 6-Kern-GPU soll rund 20 Prozent schneller laufen als die GPU des A17 Pro. Zudem attestiert ihr Apple eine doppelt so hohe Hardware-Raytracing-Performance. Weiters kann der Chip AV1-Videos dekodieren und erlaubt es durch den verbesserten Signal-Prozessor einem iPhone 16 Pro bzw. Pro Max, 4K-Videos mit bis zu 120 Bildern pro Sekunde aufzuzeichnen.
Die Neural Engine des A18 Pro verfügt genauso wie der A17 Pro über 16 Kerne, soll Apple-Intelligence-Funktionen allerdings bis zu 15 Prozent schneller ausführen können. Die Rechenleistung der NPU beziffert Apple auf 35 Billionen Rechenoperationen pro Sekunde (TOPS).
Der A18 Pro wird im 3-nm-Prozess der zweiten Generation bei TSMC produziert (N3E).
NXP i.MX 6SLL
► remove from comparisonDer NXP i.MX 6SLL oder i.MX6SLL (i.MX 6 Series, MCIMX6V7DVN10AB Part Number) ist ein low-End Single-Core-Chip für e-Reader. Er integriert einen einzelnen ARM Cortex-A9 Kern mit bis zu 1 GHz Taktfrequenz und einen Grafikkarte mit 2D Beschleunigung namens Pixel Processor PXP (inkl. E-INK Display Controller EPDC mit bis zu 2332x1650 5 Bit Graustufen-Support). Der integrierte Speichercontroller kann laut NXP mit 400 MHz LPDDR2 und LPDDR3 umgehen (32 Bit Interface). Festspeicher kann durch die drei Verbindungen mit eMMC 5.0 oder SD 3.0 angebunden werden. Ausserdem können 2x USB 2.0 OTG mit PHY nach aussen geführt werden. WLAN, Bluetooth, GPS und Camera Sensoren müssen durch externe Chips angebunden werden.
Der i.MX 6SLL ist Pin-kompatibel mit dem i.MX 6SoloLite.
HiSilicon Kirin 910T
► remove from comparisonDer HiSilicon Kirin 910T ist ein ARM-basierter Quad-Core-SoC für (Android-)Smartphones und Tablets, der im ersten Halbjahr 2014 zusammen mit dem Huawei Ascend P7 vorgestellt wurde. Neben vier Cortex-A9-Kernen (max. 1,8 GHz) integriert der Chip auch eine Mali-450 MP4 Grafikeinheit, einen Single-Channel LPDDR3-1600-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 4 Modem.
Die CPU-Performance ordnet sich dank der hochtaktenden Cortex-A9-Kerne im oberen Mittelfeld ein, sodass der 910T in etwa mit einem Qualcomm Snapdragon 600 (1,7 - 1,9 GHz Krait) vergleichbar ist. Dies genügt, um Browsing und andere typische Android-Anwendungen zügig zu bewältigen.
Die mit 533 MHz taktende Mali-450 MP4 sorgt für eine ansprechende Grafikleistung auf dem Niveau der Qualcomm Adreno 320. Damit werden auch anspruchsvolle Android-Spiele in hoher Auflösung zumeist flüssig dargestellt.
Trotz Fertigung in einem aktuellen 28-Nanometer-Prozess (TSMC HPM) dürfte die Leistungsaufnahme des Kirin 910T durchschnittlich bis hoch ausfallen, was auf die vergleichsweise hohen Taktraten zurückzuführen ist. Demzufolge kann der SoC in mittelgroßen Smartphones, aber auch Tablets eingesetzt werden.
Model | Apple A18 Pro | NXP i.MX 6SLL | HiSilicon Kirin 910T | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Apple Apple A-Series | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Cortex-A9 |
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Clock | <=4000 MHz | 1000 MHz | 1800 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 6 / 6 2 x 4.0 GHz Apple A18 P-Core 4 x 2.2 GHz Apple A18 E-Core | 1 / 1 | 4 / 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP Turbo PL2 | 10 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 3 nm | 40 nm | 28 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | 16-core Neural Engine, USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps) | 32-Bit DRAM Controller 400 MHz LPDDR2/LPDDR3, E-INK Display Controller, 2D Graphics Acceleration, eMMC 5.0, USB 2.0 OTG | ARMv7, Mali-450 MP4 (533 MHz), LTE (Cat. 4), Single-Channel LPDDR3-1600 (6.4 GB/s) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Cortex-A9 | Cortex-A9 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 64 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 256 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | NXP PXP | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | www.nxp.com |